[发明专利]耐电迁移银铟合金键合丝及其制备方法无效
| 申请号： | 201110255847.0 | 申请日： | 2011-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN102312120A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 王一平 | 申请（专利权）人： | 王一平 |
| 主分类号： | C22C5/06 | 分类号： | C22C5/06;C22C1/02;B21C1/00;H01B1/02;H01B5/02;H01L23/48 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 郭俊玲 |
| 地址： | 210008 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耐电迁移银铟合金键合丝，组成键合丝的材料各成份重量百分比为：其中银含量为96%～97.5%，铟含量为2～3%，金含量为0.5～1%，力学、电学测试及微区成分分析表明该键合丝材料具有优于相同尺寸黄金线的抗拉强度和接近的硬度以及良好的耐电迁移性能。 | ||
| 搜索关键词： | 迁移 合金 键合丝 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种耐电迁移银铟合金键合丝，其特征在于：组成键合丝的材料各成份重量百分比为：其中银含量为96～97.5%，铟含量为2～3%，金含量为0.5～1%。
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