[发明专利]耐电迁移银铟合金键合丝及其制备方法无效
| 申请号： | 201110255847.0 | 申请日： | 2011-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN102312120A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 王一平 | 申请（专利权）人： | 王一平 |
| 主分类号： | C22C5/06 | 分类号： | C22C5/06;C22C1/02;B21C1/00;H01B1/02;H01B5/02;H01L23/48 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 郭俊玲 |
| 地址： | 210008 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 迁移 合金 键合丝 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种耐电迁移银铟合金键合丝，其特征在于：组成键合丝的材料各成份重量百分比为：其中银含量为96～97.5%，铟含量为2～3%，金含量为0.5～1%。
2.一种耐电迁移银铟合金键合丝的制备方法，其特征在于：主要包括以下步骤：
A．采用真空环境将组成所述键合丝的合金原料放入感应炉熔炼于1100°C下熔炼；
B．将合金连铸成银铟合金棒，其直径在6～10mm；
C．将上述银铟合金棒经过大拉机拉制成直径为1.5mm的合金棒，该尺寸的银铟合金棒经微机程控、交流伺服电机驱动的拉丝机拉制成直径为0.15mm的银铟合金线；
D．在温度为300℃的退火复绕设备上进行热处理，再经微机程控交流伺服电机驱动的拉丝机将直径为0.15mm的银铟合金线经过连续拉拔制成直径为0.013～0.025mm的银铟合金键合丝。
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