[发明专利]激光加工装置、被加工物的加工方法及被加工物的分割方法

摘要

本发明是一种激光加工装置、被加工物的加工方法及被加工物的分割方法。对于在基板上形成着异质材料层而成的被加工物，更确实地实现其分割。用来在被加工物上形成分割起点的加工方法包含：载置步骤，将被加工物载置到载物台上；预加工步骤，从第1光源将第1激光沿着被加工物的第1加工预定线照射，借此使基底基板在第1加工预定线的位置处露出；及正式加工步骤，在基底基板的露出部分，以离散形成各单位脉冲光的被照射区域的方式，从第2光源照射脉宽为psec级的超短脉冲光的第2激光，借此使被照射区域彼此之间产生基底基板的劈开或裂开；且预加工步骤与正式加工步骤是一边使载物台向一个方向移动一边进行。

主权项

一种激光加工装置，其特征在于包含：第1光源，出射第1激光；第2光源，出射第2激光；及载物台，载置着被加工物；从所述第2光源出射的所述第2激光是脉宽为psec级的超短脉冲光，当所述被加工物是在基底基板上形成着异质材料层的附有异质材料的基板时，在使所述载物台向第1方向移动期间，通过执行第1预加工及第1正式加工而在所述被加工物上形成沿着所述第1加工预定线的用于分割的起点，所述第1预加工是通过沿着所述被加工物的第1加工预定线照射所述第1激光，而使所述基底基板在所述第1加工预定线的位置处露出，所述第1正式加工是通过在所述基底基板的露出部分，以离散形成各单位脉冲光的被照射区域的方式照射所述第2激光，从而使所述被照射区域彼此之间产生所述基底基板的劈开或裂开。