[发明专利]激光加工装置、被加工物的加工方法及被加工物的分割方法

权利要求书

1.一种激光加工装置，其特征在于包含：

第1光源，出射第1激光；

第2光源，出射第2激光；及

载物台，载置着被加工物；

从所述第2光源出射的所述第2激光是脉宽为psec级的超短脉冲光，

当所述被加工物是在基底基板上形成着异质材料层的附有异质材料的基板时，

在使所述载物台向第1方向移动期间，通过执行第1预加工及第1正式加工而在所述被加工物上形成沿着所述第1加工预定线的用于分割的起点，

所述第1预加工是通过沿着所述被加工物的第1加工预定线照射所述第1激光，而使所述基底基板在所述第1加工预定线的位置处露出，

所述第1正式加工是通过在所述基底基板的露出部分，以离散形成各单位脉冲光的被照射区域的方式照射所述第2激光，从而使所述被照射区域彼此之间产生所述基底基板的劈开或裂开。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于：

从所述第1光源出射的所述第1激光是脉宽为psec级的超短脉冲光；

所述激光加工装置更包含第1物镜系统，该第1物镜系统是设置在从所述第1光源直到所述载物台的所述第1激光的光路上，可对所述第1激光的焦点位置进行调整；

将所述第1激光的焦点位置设定在所述被加工物的表面的上方，并使所述第2激光的焦点位置与所述基底基板的露出部分一致。

3.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于：

更包含第2物镜系统，设置在从所述第2光源直到所述载物台的所述第2激光的光路上，可对所述第2激光的焦点位置进行调整；

在使所述载物台向第1方向移动期间，形成沿着所述第1加工预定线的所述用于分割的起点之后，

在使所述载物台向第2方向移动期间，将所述第2激光的焦点位置设定在所述被加工物的表面的上方，并使所述第1激光的焦点位置与所述基底基板的露出部分一致，在此状态下通过进行第2预加工及第2正式加工，而在所述被加工物上形成沿着所述第2加工预定线的用于分割的起点，

所述第2预加工是通过沿着所述被加工物的第2加工预定线照射所述第2激光，而使所述基底基板在所述第2加工预定线的位置处露出，

所述第2正式加工是通过在所述基底基板的露出部分，以离散形成各单位脉冲光的被照射区域的方式照射所述第1激光，而使所述被照射区域彼此之间产生所述基底基板的劈开或裂开。

4.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于：

在使所述载物台向第1方向移动期间，形成沿着所述第1加工预定线的所述用于分割的起点之后，

在使所述载物台向第2方向移动期间，通过进行第2预加工及第2正式加工，而在所述被加工物上形成沿着所述第2加工预定线的用于分割的起点，

所述第2预加工是通过沿着所述被加工物的第2加工预定线照射所述第1激光，而使所述基底基板在所述第2加工预定线的位置处露出，

所述第2正式加工是通过在所述基底基板的露出部分，以离散形成各单位脉冲光的被照射区域的方式照射所述第2激光，而使所述被照射区域彼此之间产生所述基底基板的劈开或裂开。

5.根据权利要求4所述的激光加工装置，其特征在于：

从所述第1光源直到所述载物台的光路在途中分支为两个；

在所述第1预加工与所述第2预加工中，是以不同光路对所述被加工物照射所述第1激光。

6.根据权利要求4或5所述的激光加工装置，其特征在于：

从所述第1光源出射的所述第1激光是脉宽为psec级的超短脉冲光；

所述激光加工装置更包含第1物镜系统，该第1物镜系统是设置在从所述第1光源直到所述载物台的所述第1激光的光路上，可对所述第1激光的焦点位置进行调整；

将所述第1激光的焦点位置设定在所述被加工物的表面的上方，并使所述第2激光的焦点位置与所述基底基板的露出部分一致。

7.根据权利要求3至5中任一权利要求所述的激光加工装置，其特征在于：

所述第1方向与所述第2方向是彼此相反的朝向。