[发明专利]热传模块与电子装置的启动方法有效

专利信息
申请号: 201110243210.X 申请日: 2011-08-24
公开(公告)号: CN102955537A 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 吴启荣 申请(专利权)人: 神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明揭示一种热传模块与电子装置的启动方法,适用于电子装置,且电子装置包括至少一热源与多个待热元件。热传模块包括至少一集水头、至少二回路式管道、至少两个泵以及工作流体。集水头与热源相互传导热量。回路式管道分别连接集水头,且至少其中之一的回路式管道与待热元件相互传导热量。各泵连接对应的回路式管道。工作流体通过至少一泵而流动于集水头与至少其中之一的回路式管道中,以将热源所产生的热量传送至至少其中之一的待热元件。从而让电子元件所产生的热量得以在低温时作为待热元件所需的热量而达到再利用的目的,并因而减少需额外增设加热元件的成本。
搜索关键词: 模块 电子 装置 启动 方法
【主权项】:
一种热传模块,适用于一电子装置,该电子装置包括至少一热源与多个待热元件,其特征在于,该热传模块包括:至少一集水头(water head),与该热源相互传导热量(thermally connect);至少两个回路式管道(loop pipe),分别连接该集水头,且至少其中之一的该回路式管道与该待热元件相互传导热量(thermally connect);至少两个泵(pump),各连接对应的该回路式管道;以及一工作流体,通过至少一泵而流动于该集水头,与至少其中之一的该回路式管道中,以将该热源所产生的热量传送至至少其中之一的该待热元件。
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