[发明专利]热传模块与电子装置的启动方法有效
| 申请号: | 201110243210.X | 申请日: | 2011-08-24 |
| 公开(公告)号: | CN102955537A | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
| 发明(设计)人: | 吴启荣 | 申请(专利权)人: | 神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 模块 电子 装置 启动 方法 | ||
【技术领域】
本发明是有关于一种热传模块,且特别是一种电子装置的热传模块。
【背景技术】
近年来,随着计算机科技的突飞猛进,计算机的运作速度不断地提高,连带地计算机主机内的电子元件的发热功率(Heat Generation Rate)亦不断地攀升。为了预防计算机主机内部的电子元件过热,而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效,如何对计算机内部的电子元件提供足够的散热效能相形重要。
举例来说,在计算机系统中,例如是中央处理器(Center Process Unit,CPU)、北桥芯片(North Bridge Chip)、南桥芯片(South Bridge Chip)或是其它发热元件会配设于一主机板(Mother Board)上,而现有技术为了能移除主机板上的在高速运作时所产生的热能,通常会在这些发热元件上配置散热装置,以对发热元件进行散热。
然而,当电子装置需应用于不同温度环境时,例如极地、沙漠等,其使用环境可能面临及低温的情形,而现有解决低温操作环境的作法,便是在电子装置内增设加热元件,以对电子元件加热而使其升至可工作的温度。然此举却对电子装置造成体积及制造成本的增加。因此,如何让电子装置同时能在不同温度的环境下正常运作,便值得相关人员予以思考的。
【发明内容】
本发明提供一种热传模块,其具有较佳的热利用率。本发明提供一种电子装置的启动方法,以让其能在低温环境而迅速启动。
本发明的一实施例提出一种热传模块,适用于一电子装置。电子装置包括至少一热源与多个待热元件。热传模块包括至少一集水头(water head)、至少两个回路式管道(loop pipe)、至少两个泵(pump)以及一工作流体。集水头与热源相互传导热量(thermally connect)。回路式管道分别连接集水头,且至少其中之一的回路式管道与待热元件相互传导热量。各泵连接对应的回路式管道。工作流体通过至少一泵而流动于集水头与至少其中之一的回路式管道中,以将热源所产生的热量传送至至少其中之一的待热元件。
本发明的一实施例提出一种电子装置的启动方法。电子装置包括至少一第一电子元件、至少一第二电子元件及至少两个热传回路。各热传回路包括相互连接的一集水头、一泵与一回路式管道。回路式管道内部包含一工作流体,而第一电子元件于单位电力下所产生的热量大于或等于各第二电子元件于单位电力下所产生的热量。电子装置的启动方法包括,接收电子装置的启动需求。驱动第一电子元件,并令第一电子元件产生热量。将第一电子元件所产生的热量传导至集水头。驱动泵以使回路式管道内的工作流体流动。通过工作流体的流动,而将第一电子元件所产生的热量传导至少一第二电子元件。最后,待第二电子元件到达一预设温度后,令第二电子元件进入工作模式。
在本发明的一实施例中,上述工作流体能在摄式零度以下流动。
在本发明的一实施例中,上述工作流体包括防冻液。
在本发明的一实施例中,上述工作流体还包括防蚀液与水。
在本发明的一实施例中,上述热源为下述元件其中之一或其组合,中央处理器、显示芯片、南/北桥芯片与微控制器。
在本发明的一实施例中,上述待热元件为下述元件其中之一或其组合,电力储存单元、数据储存单元、显示单元与光驱。
在本发明的一实施例中,上述电力储存单元与数据储存单元热接触其中之一的回路式管道,而显示单元热接触其中另一的回路式管道。
在本发明的一实施例中,上述热传模块包括多个回路式管道。电力储存单元、数据储存单元与显示单元分别热接触至不同的回路式管道。
在本发明的一实施例中,上述集水头具有至少两个彼此不连通的集水空间。
在本发明的一实施例中,上述集水头与二热源相互传导热量。
在本发明的一实施例中,上述第二电子元件包括一电力储存单元、一数据储存单元、一显示单元的至少其中之一或上述所组成者,且分别热接触不同的热传回路。电子装置的启动方法还包括启动与电力储存单元及数据储存单元热接触的热传回路,以将热量传送至电力储存单元及数据储存单元。当电力储存单元及数据储存单元达到其工作温度后,关闭与电力储存单元及数据储存单元热接触的热传回路,并启动与显示单元热接触的热传回路。
在本发明的一实施例中,更包括当电子装置电性连接一外部电源时,启动与数据储存单元热接触的热传回路,以将热量传送至数据储存单元。当数据储存单元达到其工作温度后,关闭与数据储存单元热接触的热传回路,并启动与电力储存单元热接触的热传回路。
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