[发明专利]硅晶圆切割研磨废弃物的回收处理方法及其设备有效

专利信息
申请号: 201110239229.7 申请日: 2011-08-19
公开(公告)号: CN102952621A 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 杨志中 申请(专利权)人: 台湾水再生科技股份有限公司
主分类号: C10M175/00 分类号: C10M175/00;C10M175/06;B01D61/18;C01B33/02;C01B31/36;C01B33/113
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 朱凌
地址: 中国台湾台中市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种硅晶圆切割研磨废弃物的回收处理方法及其设备,先以水来混合经过脱水的滤饼,使滤饼被稀释成工作液体,且通过水与滤饼中的硅反应形成二氧化硅与氢气,然后将氢气抽引回收,接着,再通过水来进行碳化硅与硅粒的比重分离,以便选别回收,继之,再进行固液分离,使液体被分离成固态的二氧化硅与液态的水及聚二乙醇,最后,再来进一步分离水及聚乙二醇,如此,即能在滤饼中回收有用的硅粒、碳化硅、二氧化硅及聚乙二醇,以减少废弃物总量,且更附带产出具有商业价值的氢气,使本发明能提升利用的附加价值。
搜索关键词: 硅晶圆 切割 研磨 废弃物 回收 处理 方法 及其 设备
【主权项】:
一种硅晶圆切割研磨废弃物的回收处理方法,其特征在于,包含以下步骤:步骤A:将预先经过脱水后的一滤饼置入一处理槽中,该滤饼是自硅晶圆切割研磨后所产生的浆状废油泥进行压滤后所生成,并且至少含有硅粉、碳化硅以及由聚乙二醇为主所构成的残留切削液;步骤B:在该处理槽内加入一催化剂,使该滤饼被混合稀释成一工作液体,且可促使工作液体中的硅与该催化剂产生催化反应后,以生成固态的二氧化硅及气态的氢气;步骤C:将处理槽内的氢气抽引入一集气槽内压缩储置;步骤D:利用比重分离方式在已稀释污泥浓度后的工作液体之中,更进一步地分离出其内的硅及碳化硅,以便选别回收;步骤E:将选别出硅及碳化硅的工作液体,再利用膜过滤方式进行固液分离,促使该工作液体能被分离成固态的二氧化硅及液态的水、聚乙二醇;以及步骤F:将液态的水及聚乙二醇再经过逆渗透处理后,而获得可再利用的水以及以聚乙二醇为主成份的回收切削液。
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