[发明专利]传感器的结构有效
| 申请号： | 201110237399.1 | 申请日： | 2011-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN102384765A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 齐藤孝行;小林千寻 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种传感器结构，其在传感器的输入输出端子上外部安装电子部件的情况下，使电子部件的连接部可靠性提高，并且在生产率、小型轻量化等方面优良。作为结构体的基础的外壳构件所使用的树脂材料的线膨胀系数与安装的传感器的壳体构件所使用的树脂材料的线膨胀系数的关系构成为“壳体构件《线膨胀系数α《外壳构件”，在外部安装电子部件时，电子部件安装到一体成型在线膨胀系数小的部件侧即壳体构件侧的输入输出端子上。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 结构 | ||
【主权项】：
一种传感器的结构，其具有具备与外部进行输入输出的连接器的树脂制的外壳构件，且检测第一物理量的传感构件和检测第二物理量的传感构件搭载在所述外壳构件上，所述传感器的结构的特征在于，检测所述第二物理量的传感构件以与所述连接器电连接的多个输入输出用端子从树脂制的壳体构件突出的方式与所述壳体构件一体构成，构成所述壳体构件的树脂的线膨胀系数比构成所述外壳构件的树脂的线膨胀系数小，芯片状的电子部件在所述壳体构件的所述多个输入输出用端子的端子之间电连接成搭桥状。
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