[发明专利]一种微电机换向器用银铜镍陶瓷复合材料及其制造工艺无效
申请号: | 201110232783.2 | 申请日: | 2011-08-15 |
公开(公告)号: | CN102290116A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 兰慧;夏明远;刘清泽;郑献浩;黄樟标;曹俊 | 申请(专利权)人: | 上海中希合金有限公司 |
主分类号: | H01B1/02 | 分类号: | H01B1/02;H01B13/00;H01R39/04;H01R43/06 |
代理公司: | 上海欣创专利商标事务所 31217 | 代理人: | 顾大平 |
地址: | 201603 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种微电机换向器用银铜镍陶瓷复合材料及其制造工艺,该种换向器用银铜镍陶瓷复合材料的工作层材料成分,按质量百分比:Cu占3%~8%,Ni占0.01%~0.5%,陶瓷粉占0.01~0.5%,Ag余量。陶瓷粉为ZrO2、Al2O3、MgO中的一种或几种的组合物。该种银铜镍陶瓷复合材料的制造工艺,包含以下步骤:熔铸、制粉、混粉、球磨、压制成型、烧结、热挤压、退火、轧制、基材(铜)开槽、复合、退火轧制、分条。此制造工艺,能有效地避免发生铜偏析现象,产品的工作层晶粒更为细化、耐磨性能好,大大延长了微电机的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 微电机 换向 器用 银铜镍 陶瓷 复合材料 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】:
一种微电机换向器用银铜镍陶瓷复合材料,以银铜镍系电接触材料为工作层,铜为基层,其特征在于:工作层的材料成分,按质量百分比,Cu占3%~8%,Ni占0.01%~0.5%,陶瓷粉占0.01~0.5% ,Ag余量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海中希合金有限公司,未经上海中希合金有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110232783.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。