[发明专利]发光单元、其制造方法及触控面板有效
| 申请号： | 201110227784.8 | 申请日： | 2011-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN102931294A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 王又法 | 申请（专利权）人： | 光宝新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/58;H01L33/54;G06F3/042 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;邢雪红 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种发光单元、其制造方法及触控面板，该发光单元的制造方法包括以下步骤：提供一基板，该基板上包含有多个电路区域，并将一发光元件分别设置于每一个该电路区域上；对应于每一个该电路区域成型一封装结构，该封装结构包覆该发光元件；以及沿着两个轴向的切割道进行切割以形成多个单一的发光单元，其中该封装结构在该两个轴向上分别经过两次切割，使该封装结构具有一个顶面及两组相对应的侧面，以形成双锥形的封装结构；其中，每一个发光单元在两个发光方向上具有不对称的发光形态。该制造方法成形的封装结构可控制发光元件的光线在不同发光方向上具有不对称的形态，以满足在触控面板、触控屏幕等的特定的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 单元 制造 方法 面板 | ||
【主权项】：
一种发光单元的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一基板，该基板上包含有多个电路区域，并将一发光元件分别设置于每一个电路区域上；对应于每一个电路区域成型一封装结构，该封装结构包覆该发光元件；以及沿着两个轴向的切割道进行切割以形成多个单一的发光单元，其中该封装结构在所述两个轴向上分别经过两次切割，使该封装结构具有一个顶面及两组相对应的侧面，该顶面为一二次曲面，以形成双锥形透镜封装结构；其中，每一个发光单元在两个发光方向上具有不对称的发光形态。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于光宝新加坡有限公司，未经光宝新加坡有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110227784.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：和客户端进行通信的方法以及服务器
- 下一篇：集成电路封装设备及其牵引装置
