[发明专利]发光单元、其制造方法及触控面板

权利要求书

1.一种发光单元的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一基板，该基板上包含有多个电路区域，并将一发光元件分别设置于每一个电路区域上；

对应于每一个电路区域成型一封装结构，该封装结构包覆该发光元件；以及

沿着两个轴向的切割道进行切割以形成多个单一的发光单元，其中该封装结构在所述两个轴向上分别经过两次切割，使该封装结构具有一个顶面及两组相对应的侧面，该顶面为一二次曲面，以形成双锥形透镜封装结构；

其中，每一个发光单元在两个发光方向上具有不对称的发光形态。

2.如权利要求1所述的发光单元的制造方法，其特征在于，在成型一封装结构的步骤中，利用一模具成型一凸状的封装结构包覆该发光元件，该凸状的封装结构的顶面具有一第一顶面区域及一第二顶面区域，该第一顶面区域为所述的二次曲面；在沿着两个轴向的切割道进行切割的步骤中，该第二顶面区域被切割移除，而留下的该第一顶面区域即为所述的双锥形透镜封装结构的该顶面。

3.如权利要求2所述的发光单元的制造方法，其特征在于，在沿着两个轴向的切割道进行切割的步骤之前还包括利用仿真软件计算该凸状的封装结构在该两个轴向的切割宽度。

4.如权利要求1所述的发光单元的制造方法，其特征在于，每一个发光单元在两个发光方向上的可视角度的比例大于1.5。

5.如权利要求1所述的发光单元的制造方法，其特征在于，每一个发光单元在一第一发光方向上的可视角度小于40度，而该发光单元在一第二发光方向上的可视角度大于80度。

6.一种发光单元，其特征在于，包括：

一基板，其上具有电路区域；

一发光元件，其设于该基板上而电性连接于该电路区域；以及

一双锥形透镜封装结构，该双锥形透镜封装结构具有一个顶面及两组相对应的侧面，该顶面为一二次曲面；

其中，该发光单元在两个发光方向上具有不对称的发光形态。

7.如权利要求6所述的发光单元，其特征在于，该封装结构具有一个与该基板相连接的底面，该底面为矩形。

8.如权利要求6所述的发光单元，其特征在于，该双锥形透镜封装结构为一凸状的封装结构所切割成型。

9.如权利要求6所述的发光单元，其特征在于，该发光单元在一第一发光方向上的可视角度小于40度，而该发光单元在一第二发光方向上的可视角度大于80度。

10.一种触控面板，其至少包括多个发光单元及多个与发光单元对应的接收器，其特征在于，每一发光单元包括：

一基板，其上具有电路区域；

一发光元件，其设于该基板上而电性连接于该电路区域；以及

一双锥形透镜封装结构，该双锥形透镜封装结构具有一个顶面及两组相对应的侧面，该顶面为一二次曲面；

其中，该发光单元在两个发光方向上具有不对称的发光形态。