[发明专利]低温共烧铁氧体生料带制成片式电感元件的方法

摘要

本发明涉及低温共烧铁氧体生料带制成片式电感元件的方法，其包括：步骤1：低温共烧铁氧体生料带的制备；步骤2：片式电感元件的制备：根据片式电感的结构，在铁氧体生料带上定位打孔；采用丝网印刷法，将通孔内填满银浆；在生料带上印刷银浆导体图形，在银浆图形表面再印刷层低温玻璃保护涂层；将印刷好的生料带按预先设计的层数和次序，依次放入紧密叠片模具中，等静压形成一个完整的多层基板坯体；分割成特定小块并放入炉中，升温至450℃保温3h排胶，再从450℃升到900℃保温3h进行烧结；降温过程中控制10h降至250℃，然后随炉自然冷却；将烧结后的电子元件刷银封端制作电极后得到片式电感元件。

主权项

一种低温共烧铁氧体生料带制成片式电感元件的方法，其特征在于包括：步骤1：低温共烧铁氧体生料带的制备：1.1.分别称取主料中的各组分，该主料包括：Fe2O3 47‑53mol％；NiO 18‑25mol％；CuO 2‑10mol％；ZnO 6‑21mol％；Bi2O3 2‑5mol％；将该主料湿磨后烘干过筛预烧，预烧后的铁氧体粉料加入添加剂二次湿磨得到预烧铁氧体粉料；1.2.称取上述所制得的预烧铁氧体粉料，加入溶剂和分散剂球磨3‑6h后，加入粘结剂和增塑剂球磨3‑6h，经真空除泡后流延成型，干燥后得到低温共烧铁氧体生料带；步骤2：片式电感元件的制备：2.1.根据片式电感的结构设计，在制得的铁氧体生料带上精确定位打孔；2.2.采用丝网印刷法，将通孔内填满银浆；根据电路设计要求，在生料带上印刷银浆导体图形，同时为了避免在器件使用过程中温度过高导致Ag扩散，在银浆图形表面再印刷层低温玻璃保护涂层，防止Ag扩散导致器件失效；2.3.将印刷好的生料带按预先设计的层数和次序，依次放入紧密叠片模具中，等静压形成一个完整的多层基板坯体；2.4.将已等静压处理的坯体分割成特定小块；2.5.将所述特定小块放入炉中，以2℃/min升温至450℃保温3h排胶，再以2.5℃/min从450℃升到900℃保温3h进行烧结；降温过程中控制10h降至250℃，然后随炉自然冷却；2.6.将烧结后的电子元件刷银封端制作电极后，得到片式电感元件。