[发明专利]低温共烧铁氧体生料带制成片式电感元件的方法有效
申请号: | 201110224466.6 | 申请日: | 2011-08-06 |
公开(公告)号: | CN102412059A | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 朱海奎;徐志明;周洪庆;赵建新;张一源;余捷 | 申请(专利权)人: | 江苏华兴电子有限公司 |
主分类号: | H01F41/00 | 分类号: | H01F41/00;H01F37/00;C04B35/26;C04B35/622 |
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地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低温 铁氧体 生料 制成 电感 元件 方法 | ||
1.一种低温共烧铁氧体生料带制成片式电感元件的方法,其特征在于包括:
步骤1:低温共烧铁氧体生料带的制备:
1.1.分别称取主料中的各组分,该主料包括:Fe2O3 47-53mol%;NiO 18-25mol%;CuO 2-10mol%;ZnO 6-21mol%;Bi2O3 2-5mol%;将该主料湿磨后烘干过筛预烧,预烧后的铁氧体粉料加入添加剂二次湿磨得到预烧铁氧体粉料;
1.2.称取上述所制得的预烧铁氧体粉料,加入溶剂和分散剂球磨3-6h后,加入粘结剂和增塑剂球磨3-6h,经真空除泡后流延成型,干燥后得到低温共烧铁氧体生料带;
步骤2:片式电感元件的制备:
2.1.根据片式电感的结构设计,在制得的铁氧体生料带上精确定位打孔;
2.2.采用丝网印刷法,将通孔内填满银浆;根据电路设计要求,在生料带上印刷银浆导体图形,同时为了避免在器件使用过程中温度过高导致Ag扩散,在银浆图形表面再印刷层低温玻璃保护涂层,防止Ag扩散导致器件失效;
2.3.将印刷好的生料带按预先设计的层数和次序,依次放入紧密叠片模具中,等静压形成一个完整的多层基板坯体;
2.4.将已等静压处理的坯体分割成特定小块;
2.5.将所述特定小块放入炉中,以2℃/min升温至450℃保温3h排胶,再以2.5℃/min从450℃升到900℃保温3h进行烧结;降温过程中控制10h降至250℃,然后随炉自然冷却;
2.6.将烧结后的电子元件刷银封端制作电极后,得到片式电感元件。
2.根据权利要求1所述的生料带,其特征在于:所述添加剂包括的各组份与所述主料的重量百分比:V2O5 0-4%;Co2O3 0-3%;MnO 0-4%;MoO3 0-1%。
3.根据权利要求1所述的生料带,其特征在于:由所述的溶剂、分散剂、粘结剂和增塑剂构成的有机流延体系中,溶剂75-85wt%,分散剂1-5wt%,粘结剂3-10wt%,增塑剂1-5wt%。
4.根据权利要求3所述的生料带,其特征在于:所述的溶剂包括:甲基乙基酮10-30wt%,乙醇30-50wt%,异丙醇30-50wt%。
5.根据权利要求4所述的生料带,其特征在于:所述分散剂为蓖麻油,粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛。
6.根据权利要求5所述的生料带,其特征在于:所述增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯。
7.根据权利要求3所述的生料带,其特征在于:采用的所述预烧铁氧体粉料与所述有机流延体系的重量比为2∶3至18∶7。
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