[发明专利]一种复合材料的制备方法有效
申请号: | 201110215596.3 | 申请日: | 2011-07-29 |
公开(公告)号: | CN102480038A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 刘若鹏;赵治亚;缪锡根;李春来 | 申请(专利权)人: | 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 |
主分类号: | H01Q15/00 | 分类号: | H01Q15/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例提供了一种复合材料的制备方法,该方法包括:在第一基板上成型出预设阵列的半球形凹槽;在第一基板的半球形凹槽中填充预置的球形介电材料,球形介电材料的直径与所填充的半球形凹槽的直径相同;在第二基板上成型出与第一基板相同的半球形凹槽;将第二基板与第一基板进行拼接,使球形介电材料内嵌到第一基板与第二基板拼接所得的球形空腔中,获得复合材料。本发明通过在基材中填充球形介电材料制备复合材料,能够实现各向同性,工艺流程简单。 | ||
搜索关键词: | 一种 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种复合材料的制备方法,其特征在于,包括:在第一基板上成型出预设阵列的半球形凹槽;在第一基板的半球形凹槽中填充预置的球形介电材料,球形介电材料的直径与所填充的半球形凹槽的直径相同;在第二基板上成型出与第一基板相同的半球形凹槽;将第二基板与第一基板进行拼接,使球形介电材料内嵌到第一基板与第二基板拼接所得的球形空腔中,获得复合材料。
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