[发明专利]一种复合材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 201110215596.3 申请日: 2011-07-29
公开(公告)号: CN102480038A 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 刘若鹏;赵治亚;缪锡根;李春来 申请(专利权)人: 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司
主分类号: H01Q15/00 分类号: H01Q15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例提供了一种复合材料的制备方法,该方法包括:在第一基板上成型出预设阵列的半球形凹槽;在第一基板的半球形凹槽中填充预置的球形介电材料,球形介电材料的直径与所填充的半球形凹槽的直径相同;在第二基板上成型出与第一基板相同的半球形凹槽;将第二基板与第一基板进行拼接,使球形介电材料内嵌到第一基板与第二基板拼接所得的球形空腔中,获得复合材料。本发明通过在基材中填充球形介电材料制备复合材料,能够实现各向同性,工艺流程简单。
搜索关键词: 一种 复合材料 制备 方法
【主权项】:
一种复合材料的制备方法,其特征在于,包括:在第一基板上成型出预设阵列的半球形凹槽;在第一基板的半球形凹槽中填充预置的球形介电材料,球形介电材料的直径与所填充的半球形凹槽的直径相同;在第二基板上成型出与第一基板相同的半球形凹槽;将第二基板与第一基板进行拼接,使球形介电材料内嵌到第一基板与第二基板拼接所得的球形空腔中,获得复合材料。
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