[发明专利]一种复合材料的制备方法有效
| 申请号： | 201110215596.3 | 申请日： | 2011-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN102480038A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;赵治亚;缪锡根;李春来 | 申请（专利权）人： | 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q15/00 | 分类号： | H01Q15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 复合材料 制备 方法 | ||
1.一种复合材料的制备方法，其特征在于，包括：
在第一基板上成型出预设阵列的半球形凹槽；
在第一基板的半球形凹槽中填充预置的球形介电材料，球形介电材料的直径与所填充的半球形凹槽的直径相同；
在第二基板上成型出与第一基板相同的半球形凹槽；
将第二基板与第一基板进行拼接，使球形介电材料内嵌到第一基板与第二基板拼接所得的球形空腔中，获得复合材料。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
将至少两个拼接后的第一基板和第二基板进行叠层，获得三维结构的复合材料。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，第一基板和第二基板均为介电材料。
4.根据权利要求1或者所述的方法，其特征在于，各球形介电材料的介电常数均大于第一基板的介电常数和第二基板的介电常数。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，第一基板和第二基板的材料为铁氟龙。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，各半球形凹槽的直径相同或者不同。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，各球形介电材料的材料种类相同或者不同。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，各球形介电材料的直径为毫米量级。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，球形介电材料为陶瓷微球。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在第一基板的半球形凹槽中填充预置的球形介电材料，具体包括：
在第一基板的所有半球型凹槽中填充预置的球形介电材料；或者，在第一基板的部分半球型凹槽中填充预置的球形介电材料。
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