[发明专利]体腔体温传感器热熔封装设备在审
| 申请号： | 201110214161.7 | 申请日： | 2011-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN102896770A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 张大春;戴建立 | 申请（专利权）人： | 深圳市泰嘉电子有限公司;张大春 |
| 主分类号： | B29C65/02 | 分类号： | B29C65/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于体腔体温传感器和导管的热熔封装设备，其有冷却接口、机座、发热器、模具、温度传感器及温控组件、电源开关组成。打开电源开关，发热器开始对模具加热，将需要封装的产品产进模具内，等到温度达到设定值时，模具对产品端部熔化封装，同时，温度传感器及温控组件控制发热器停止加热，并控制冷却接口对模具进行冷却，冷却后取出产品，完成封装作业。 | ||
| 搜索关键词： | 体腔 体温 传感器 封装 设备 | ||
【主权项】：
一种体腔体温传感器和导管热熔封装设备，包括发热体、封装模具、机座、制冷、温度传感及温控组件，其特征在于设备加热模具后对产品进行热熔加工，有一个动力将产品送向模具，达到温度后停止加热并开始进行冷却。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市泰嘉电子有限公司;张大春，未经深圳市泰嘉电子有限公司;张大春许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110214161.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种非晶合金立体卷铁芯的去应力装置
- 下一篇：一种轧辊双频淬火感应器
