[发明专利]体腔体温传感器热熔封装设备在审
| 申请号： | 201110214161.7 | 申请日： | 2011-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN102896770A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 张大春;戴建立 | 申请（专利权）人： | 深圳市泰嘉电子有限公司;张大春 |
| 主分类号： | B29C65/02 | 分类号： | B29C65/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 体腔 体温 传感器 封装 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种体腔体温传感器和导管热熔封装设备，包括发热体、封装模具、机座、制冷、温度传感及温控组件，其特征在于设备加热模具后对产品进行热熔加工，有一个动力将产品送向模具，达到温度后停止加热并开始进行冷却。
2.如权利要求1所述的有一个加热器对模具进行加热。
3.如权利要求1所述的模具达到温度后停止加热，并对模具致冷。
4.如权利要求1所述的有一个动力将产品送向模具，这个动力也可以是手动。
5.如权利要求3所述的使用风力或水使模具快速冷却。
6.如权利要求3所述的加热器加热到设定温度后会自动停止加热。
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