[发明专利]一种电容式触摸屏贴合工艺

摘要

本发明提供一种电容式触摸屏贴合工艺，先在电极板上不需要贴覆OCA胶的区域设置一层低粘合力的材料，然后将OCA胶整面贴覆到电极板上，再使用激光切割的方式，切割出需保留的OCA胶图形边界，之后剥离OCA胶基材时，设置有低粘合力材料处的OCA胶保留在OCA胶基材上，与OCA胶基材一同被去除，之后再通过自动化的真空贴合设备，将两片电极基板贴合，最后再切割出品。由于OCA胶与电极板之间不需进行人工对位，减少了人工操作的环节，可减少人工操作带来的不良，同时提高作业效率。

主权项

一种电容式触摸屏贴合工艺，其特征在于，包括以下步骤：第一步：在第一电极基板(A)的表面(D)上不需要贴合OCA胶的区域设置一层低粘合力材料；第二步：将OCA胶膜的保护层(b)揭去，露出OCA胶层(c)表面；第三步：将揭去了保护层(b)的OCA胶膜的胶层(c)贴敷在第一电极基板(A)的表面(D)上，使用胶辊贴合设备，从OCA胶膜的基体层(a)一侧施加压力，将OCA胶层(c)连同基体层(a)贴合在第一电极基板(A)的表面(D)；第四步：使用激光切割设备，从OCA胶膜基体层(a)一侧，透过OCA胶膜基体层(a)，将激光束的焦点汇聚在OCA胶层(c)上，沿设置了低粘合力材料的区域边缘将OCA胶层(c)切断；第五步：将OCA胶膜基体层(a)揭去，第一电极基板(A)上设置了低粘合力材料处相应的OCA胶层(c)随基体层(a)一起从第一电极基板(A)上移除，未设置低粘合材料的区域，OCA胶层(c)保留在第一电极基板(A)上；第六步：将第五步中揭去了基体层(a)的第一电极基板(A)与对应的第二电极基板(B)放入真空自动对位贴合设备中进行贴合。