[发明专利]一种电容式触摸屏贴合工艺

权利要求书

1.一种电容式触摸屏贴合工艺，其特征在于，包括以下步骤：

第一步：在第一电极基板(A)的表面(D)上不需要贴合OCA胶的区域设置一层低粘合力材料；

第二步：将OCA胶膜的保护层(b)揭去，露出OCA胶层(c)表面；

第三步：将揭去了保护层(b)的OCA胶膜的胶层(c)贴敷在第一电极基板(A)的表面(D)上，使用胶辊贴合设备，从OCA胶膜的基体层(a)一侧施加压力，将OCA胶层(c)连同基体层(a)贴合在第一电极基板(A)的表面(D)；

第四步：使用激光切割设备，从OCA胶膜基体层(a)一侧，透过OCA胶膜基体层(a)，将激光束的焦点汇聚在OCA胶层(c)上，沿设置了低粘合力材料的区域边缘将OCA胶层(c)切断；

第五步：将OCA胶膜基体层(a)揭去，第一电极基板(A)上设置了低粘合力材料处相应的OCA胶层(c)随基体层(a)一起从第一电极基板(A)上移除，未设置低粘合材料的区域，OCA胶层(c)保留在第一电极基板(A)上；

第六步：将第五步中揭去了基体层(a)的第一电极基板(A)与对应的第二电极基板(B)放入真空自动对位贴合设备中进行贴合。

2.如权利要求1所述的一种电容式触摸屏贴合工艺，其特征在于，所述电容式触摸屏贴合工艺还包括以下步骤：将第六步中完成贴合的电极基板，按各个传感器图形的边界使用切割设备切割成独立的传感器。

3.如权利要求1所述的一种电容式触摸屏贴合工艺，其特征在于，不需要贴合OCA胶的区域为第一电极基板(A)上的电极引出线区域。

4.如权利要求1或3所述的一种电容式触摸屏贴合工艺，其特征在于，所述低粘合力材料为有机硅防粘剂。