[发明专利]用于半导体芯片的晶片级测试的方法和系统有效
| 申请号： | 201110198373.0 | 申请日： | 2011-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN102338848A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 邵招军 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;李家麟 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 提供了一种用于半导体芯片的晶片级测试的系统和方法。在一个实施例中，该系统包括：设置在晶片中的多个半导体芯片，每个半导体芯片具有用于接收测试数据的至少一个端口；以及至少一个连接，在晶片的切缝区域中设置在所述多个半导体芯片中的第一半导体芯片的至少一个端口与至少一个第二半导体芯片的至少一个端口之间；其中第一半导体芯片被配置成经由所述至少一个连接将测试数据发送到所述至少一个第二半导体芯片。此外，所述多个半导体芯片可以包括至少一个核心逻辑，所述核心逻辑被配置成经由所述至少一个连接将测试数据传送到所述至少一个第二半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 芯片 晶片 测试 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种用于测试半导体芯片的系统，包括：设置在晶片中的多个半导体芯片，所述多个半导体芯片中的每一个具有用于接收测试数据的至少一个端口；至少一个连接，在晶片的切缝区域中设置在所述多个半导体芯片中的第一半导体芯片的至少一个端口与至少一个第二半导体芯片的至少一个端口之间，其中第一半导体芯片被配置成经由所述至少一个连接将测试数据发送到所述至少一个第二半导体芯片。
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