[发明专利]电浆蚀刻设备、晶圆治具及设置晶圆的方法有效
| 申请号： | 201110196866.0 | 申请日： | 2011-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN102477585A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 张宏隆;陈庆安;胡肇汇 | 申请（专利权）人： | 志圣科技(广州)有限公司 |
| 主分类号： | C30B33/12 | 分类号： | C30B33/12;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军 |
| 地址： | 510850 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电浆蚀刻设备、晶圆治具及设置晶圆的方法，电浆蚀刻设备包含一反应腔、一下电极、一晶圆治具，及一设于反应腔体内并对应位于下电极上方的上电极。下电极设于反应腔体内并具有一呈方形的本体。晶圆治具覆盖于下电极的本体上，并具有一呈方形的底板，底板设有多个晶圆容置槽，各晶圆容置槽可分别容纳一晶圆。本装置可以容纳较多的晶圆，达到最佳的空间利用率，提高生产效能，而且易定位，能够将加载晶圆至反应腔体内的流程自动化。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 设备 晶圆治具 设置 方法 | ||
【主权项】：
一种电浆蚀刻设备，包含一反应腔体、一设于该反应腔体内的下电极、一设于该反应腔体内并对应位于该下电极上方的上电极以及一晶圆治具；其特征在于：该晶圆治具覆盖于该下电极上，并具有一呈方形的底板，该底板设有多个分别用于容置晶圆的晶圆容置槽。
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