[发明专利]发光装置无效
| 申请号： | 201110195165.5 | 申请日： | 2011-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN102339930A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 加藤正明 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张远 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光装置，能够提高可靠性，并且能够廉价地制造。表面安装型发光装置(100)具备：基板(10)；布线图案(20)，其设置于基板(10)；半导体发光元件(30)，其搭载于基板(10)上，与布线图案20电连接；圆顶状含有荧光体密封树脂(40)，其密封半导体发光元件(30)；反射器(50)，其安装于基板(10)，在俯视下具有与半导体发光元件(30)重合的开口部(51)；和疏液层(60)，其覆盖反射器(50)的开口部(51)的内壁面，并且一部分与圆顶状含有荧光体密封树脂(40)接触。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种发光装置，其具备：基板；布线图案，其设置于上述基板；半导体发光元件，其搭载于上述基板上，且与上述布线图案电连接；密封树脂，其密封上述半导体发光元件；反射器，其设置于上述基板，在俯视下具有与上述半导体发光元件重合的开口部；和疏液层，其覆盖上述反射器的上述开口部的内壁面，并且至少一部分与上述密封树脂接触。
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