[发明专利]发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及例如在LED(发光二极管)搭载封装上施加了疏液性涂层材料的表面安装型发光装置等发光装置，特别涉及在可靠性和生产性方面优异的发光装置。

背景技术

作为现有的发光装置，在JP特开2002-223005号公报(专利文献1)中有所公开。该发光装置如图13所示具备：第1导线1001、第2导线1002、在该第1导线1001的一端部上安装的发光元件1003、和密封该发光元件1003的透明环氧树脂1004。

在上述透明环氧树脂1004的上表面，设有使发光元件1003的出射光放射的光放射面1004a(凸透镜)。

上述第2导线1002的一端部经由金属丝(wire)1006与发光元件1003电连接。

此外，上述发光装置还具备黑色环氧树脂1005，其覆盖在透明环氧树脂1004的下部。在该黑色环氧树脂1005的外周部设有遮光壁1005a，从而使黑色环氧树脂1005的外周的上端高度变高。由此，配置多个上述发光装置来制造显示器装置时，容易控制在发光装置之间填充的耐候性树脂的液面。

在JP特开2005-317661号公报(专利文献2)中公开了其他的现有发光装置。该发光装置如图14所示，具备LED元件2001、搭载该LED元件2001的金属制第1导线框2002、经由金属丝2006与LED元件2001电连接的金属制第2导线框2003、在LED元件2001上设置的透明树脂部2004、和包围LED元件2001和透明树脂部2004的周围且具有比透明树脂部2004高的反射率的遮光树脂部2005。

上述透明树脂部2004利用传递成型(transfer molding)法进行成型，具有在LED元件2001上形成透镜的透镜部分2004a、以及保持第1导线框2002和第2导线框2003的保持部分2004b。由此，在确保上述第1导线框2002和第2导线框2003的强度的同时，能够实现发光装置的小型化。

不过，在图13所示的现有的发光装置中，透明环氧树脂1004与黑色环氧树脂1005之间的接触面积较大。因此，由于上述透明环氧树脂1004的热膨胀系数与黑色环氧树脂1005的热膨胀系数的差，透明环氧树脂1004容易发生剥落。

因此，由于上述现有的发光装置故障较多，所以存在可靠性低的问题。

此外，图14所示的其他现有的发光装置由于采用传递成型法对透明树脂部2004进行成型，因此用于得到透明树脂部2004的设备和模具的费用较高。

也就是说，在上述其他现有的发光装置中存在制造成本高的问题。

再有，由于树脂的热膨胀系数与金属的热膨胀系数的差，在树脂与金属的边界附近容易发生裂缝，从而必需注意透明树脂部2004的壁厚、和金属制第1导线框2002以及第2导线框2003的材质选定。

专利文献1：JP特开2002-223005号公报(图6)

专利文献2：JP特开2005-317661号公报(图5)

发明内容

因此，本发明的课题是提供一种能够提高可靠性而且还能够廉价地进行制造的发光装置。

为了解决上述课题，本发明的发光装置具备：

基板；

布线图案，其设置于上述基板；

半导体发光元件，其搭载于上述基板上，且与上述布线图案电连接；

密封树脂，其密封上述半导体发光元件；

反射器，其设置于上述基板，在俯视下具有与上述半导体发光元件重合的开口部；和

疏液层，其覆盖上述反射器的上述开口部的内壁面，并且至少一部分与上述密封树脂接触。

根据上述结构，由于上述疏液层覆盖了反射器的开口部的内壁，因此密封树脂不接触反射器，从而即便密封树脂与反射器之间的热膨胀系数等的差较大，也能够防止密封树脂的剥落。因此，由于能够减少因上述密封树脂的剥落而引起的故障，因此能够提高可靠性。

此外，由于上述疏液层的至少一部分接触密封树脂，因此密封树脂在与疏液层接触的位置因疏液效果从而与疏液层的接触角变大。因而，不使用模具也能够使上述密封树脂例如成为圆顶形状。因此，上述发光装置能够廉价地制造。

此外，通过设置上述反射器，能够进行抓住反射器的例如外周部的拾取，这样能够防止位于反射器内侧的密封树脂或疏液层的损伤。

此外，密封树脂的边缘部的侧面相对于上述基板的半导体发光元件侧表面所成的角度不仅能够通过疏液层的润湿性来调整，还能够加入反射器的开口部的内壁相对于基板的半导体发光元件侧表面的倾斜角度来调整。