[发明专利]P型OTP器件及制作方法有效
| 申请号: | 201110195123.1 | 申请日: | 2011-07-13 |
| 公开(公告)号: | CN102881691A | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
| 发明(设计)人: | 黄景丰;胡晓明;刘梅 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247 |
| 代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
| 地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种P型OTP器件,第二个PMOS晶体管的沟道区比第一个PMOS晶体管的沟道区多一个N型的阈值电压注入区,阈值电压注入区用于增加第二个PMOS晶体管的阈值电压的绝对值。本发明还公开了一种P型OTP器件的制作方法,通过增加一掩模版在第二个PMOS晶体管的沟道区域进行N型离子注入形成阈值电压注入区。本发明能增加第二个PMOS晶体管的阈值电压,能使P型OTP器件编程性能得到大幅提高,并能提高编程完之后整个器件的导通电流,增加了器件在编程前后可区分的电流范围;还能减少实现OTP功能的外围电路的面积。 | ||
| 搜索关键词: | otp 器件 制作方法 | ||
【主权项】:
一种P型OTP器件,由两个PMOS晶体管串联形成的一次性可编程器件,第一个PMOS晶体管作为OTP器件的选通晶体管,第二个PMOS晶体管作为所述OTP器件的存储单元;所述第一个PMOS晶体管的源极和漏极都分别包括形成于N阱中的一P型扩散区和一P型轻掺杂区域,所述第一个PMOS晶体管栅极作为所述OTP器件的字线,所述第一个PMOS晶体管源极作为所述OTP器件的源极;所述第二个PMOS晶体管的栅极为浮空的浮栅,所述第二个PMOS晶体管的源极和漏极都分别包括形成于所述N阱中的一P型扩散区和一P型轻掺杂区域,所述第二个PMOS晶体管的漏极作为所述OTP器件的位线,所述第二个PMOS晶体管的源极与所述PMOS第一个晶体管的漏极共用一个P型扩散区;其特征在于:所述第二个PMOS晶体管的沟道区比所述第一个PMOS晶体管的沟道区多一个N型的阈值电压注入区,该阈值电压注入区用于增加所述第二个PMOS晶体管的阈值电压的绝对值。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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