[发明专利]P型OTP器件及制作方法有效

专利信息
申请号: 201110195123.1 申请日: 2011-07-13
公开(公告)号: CN102881691A 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 黄景丰;胡晓明;刘梅 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L21/8247
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 丁纪铁
地址: 201206 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种P型OTP器件,第二个PMOS晶体管的沟道区比第一个PMOS晶体管的沟道区多一个N型的阈值电压注入区,阈值电压注入区用于增加第二个PMOS晶体管的阈值电压的绝对值。本发明还公开了一种P型OTP器件的制作方法,通过增加一掩模版在第二个PMOS晶体管的沟道区域进行N型离子注入形成阈值电压注入区。本发明能增加第二个PMOS晶体管的阈值电压,能使P型OTP器件编程性能得到大幅提高,并能提高编程完之后整个器件的导通电流,增加了器件在编程前后可区分的电流范围;还能减少实现OTP功能的外围电路的面积。
搜索关键词: otp 器件 制作方法
【主权项】:
一种P型OTP器件,由两个PMOS晶体管串联形成的一次性可编程器件,第一个PMOS晶体管作为OTP器件的选通晶体管,第二个PMOS晶体管作为所述OTP器件的存储单元;所述第一个PMOS晶体管的源极和漏极都分别包括形成于N阱中的一P型扩散区和一P型轻掺杂区域,所述第一个PMOS晶体管栅极作为所述OTP器件的字线,所述第一个PMOS晶体管源极作为所述OTP器件的源极;所述第二个PMOS晶体管的栅极为浮空的浮栅,所述第二个PMOS晶体管的源极和漏极都分别包括形成于所述N阱中的一P型扩散区和一P型轻掺杂区域,所述第二个PMOS晶体管的漏极作为所述OTP器件的位线,所述第二个PMOS晶体管的源极与所述PMOS第一个晶体管的漏极共用一个P型扩散区;其特征在于:所述第二个PMOS晶体管的沟道区比所述第一个PMOS晶体管的沟道区多一个N型的阈值电压注入区,该阈值电压注入区用于增加所述第二个PMOS晶体管的阈值电压的绝对值。
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