[发明专利]半导体组装用粘结膜组合物和由该组合物形成的粘结膜有效
| 申请号： | 201110193664.0 | 申请日： | 2011-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN102533166A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 金相珍;金哲洙;鱼东善;宋基态;崔裁源 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | C09J133/00 | 分类号： | C09J133/00;C09J163/00;C09J11/06;C09J7/00;H01L21/68;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 陈万青;王珍仙 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明在此公开了一种用于半导体组装的包括丙烯酸类树脂、环氧树脂、芳族胺固化剂、填料和硅烷偶联剂的粘结膜组合物。所述粘结膜组合物通过降低固化反应速率来保持固化循环后的低熔融粘度和高残留固化比，使得在用环氧模制化合物(EMC)的模制工艺中去除空隙而保证高可靠性。本发明还公开了一种由所述粘结膜组合物形成的用于半导体组装的粘结膜。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组装 粘结 组合 形成 | ||
【主权项】：
一种粘结膜组合物，包括丙烯酸类树脂、环氧树脂、芳族胺固化剂、填料和硅烷偶联剂，所述粘结膜组合物在2个固化循环后在175℃下具有2.0×106泊或更小的熔融粘度，每个所述固化循环都由在125℃下固化60分钟和随后在150℃下固化10分钟组成。
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C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
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