[发明专利]半导体组装用粘结膜组合物和由该组合物形成的粘结膜有效
| 申请号： | 201110193664.0 | 申请日： | 2011-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN102533166A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 金相珍;金哲洙;鱼东善;宋基态;崔裁源 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | C09J133/00 | 分类号： | C09J133/00;C09J163/00;C09J11/06;C09J7/00;H01L21/68;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 陈万青;王珍仙 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 组装 粘结 组合 形成 | ||
1.一种粘结膜组合物，包括丙烯酸类树脂、环氧树脂、芳族胺固化剂、填料和硅烷偶联剂，所述粘结膜组合物在2个固化循环后在175℃下具有2.0×106泊或更小的熔融粘度，每个所述固化循环都由在125℃下固化60分钟和随后在150℃下固化10分钟组成。
2.如权利要求1所述的粘结膜组合物，其中所述粘结膜组合物在2个固化循环后在175℃下具有0.1×106至2.0×106泊的熔融粘度，每个所述固化循环都由在125℃下固化60分钟和随后在150℃下固化10分钟组成。
3.如权利要求1所述的粘结膜组合物，其中所述粘结膜组合物在6个固化循环后在175℃下具有3.5×106泊或更小的熔融粘度，每个所述固化循环都由在125℃下固化60分钟和随后在150℃下固化10分钟组成。
4.如权利要求1所述的粘结膜组合物，其中所述粘结膜组合物在6个固化循环后在175℃下具有0.5×106至3.0×106泊的熔融粘度，每个所述固化循环都由在125℃下固化60分钟和随后在150℃下固化10分钟组成。
5.一种粘结膜组合物，包括50至85重量％的丙烯酸类树脂、5至40重量％的环氧树脂、2至15重量％的芳族胺固化剂、5至40重量％的填料和0.05至5重量％的硅烷偶联剂。
6.如权利要求5所述的粘结膜组合物，其中所述丙烯酸类树脂具有-15至50℃的玻璃化转变温度。
7.如权利要求5所述的粘结膜组合物，其中所述丙烯酸类树脂包括羟基、环氧基和羧基。
8.如权利要求5所述的粘结膜组合物，其中所述环氧树脂具有300至5000g/mol重均分子量。
9.如权利要求5所述的粘结膜组合物，其中所述环氧树脂：所述芳族胺固化剂的当量比在1∶0.5至1∶1.5范围内。
10.一种用于半导体组装的粘结膜，由如权利要求1至9中任意一项所述的粘结膜组合物形成。
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