[发明专利]一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法

摘要

一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法，包括清洗和干燥玻璃基板，低熔点玻璃剂涂布和烧结，粘结剂涂布，玻璃基板与背板贴合，紫外线照射，熔点玻璃剂接合等步骤，由于本发明采用了低熔点玻璃与粘接剂混合封装材料，同时，采用了紫外线与激光照射分别固化的封装工艺，达到了封装工艺简单、操作方便、密封效果好，更有利于延长OLED显示器件寿命的目的。

主权项

一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法，按以下步骤进行：a、清洗放置玻璃基板的传送带经过纯水清洗槽，由清洗槽内的风刀和盘刷自动完成清洗，纯水温度为25‑40℃；b、干燥将经过清洗后的玻璃基板放置于烤炉，进行玻璃基板干燥，烤炉温度为150‑300℃，干燥时间为30‑120分钟；c、低熔点玻璃剂涂布将干燥后的玻璃基板放置在低熔点玻璃剂涂布机上，启动涂布机自动将低熔点玻璃剂涂布在玻璃基板四周边沿处，涂布温度21‑25℃，涂布湿度50‑60％，涂布厚度为5‑40μm，涂布宽度为100‑1000μm；d、低熔点玻璃剂烧结将涂有低熔点玻璃剂的玻璃基板放置烧结机上，烧结机温度设置为300‑550℃，烧结时间为120‑240分钟，烧结环境气氛为氮气氛，启动烧结机完成低熔点玻璃剂烧结；e、粘接剂涂布将烧结后的玻璃基板放置在粘接剂涂布机上，启动涂布机后自动将粘接剂涂布到在玻璃基板表面，涂布环境为大气或氮气环境，涂布湿度为50‑60％、温度为21‑25℃，涂布厚度为10‑50μm，涂布宽度 为400‑1000μm；f、贴合先将涂有粘结剂的玻璃基板放置在贴合机上，再将背板放置在玻璃基板上面，设定贴合机压力100‑8000N，启动贴合机后自动完成贴合，贴合是在氮气环境下进行；g、紫外线照射将贴合好的OLED半成品放置在固化腔中，设定固化时间为30‑90秒钟，紫外线灯管参数为：180‑120mmW/cm2，2500‑3500mj/cm2；h、低熔点玻璃接合将紫外线照射过的OLED半成品放置在接合机上，设定激光参数为：80‑120mmW/cm2，2500‑3500mj/cm2，启动接合机自动完成接合，接合温度为21‑25℃，湿度为50‑60％，接合环境为氮气或普通环境。