[发明专利]一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种有机电致发光二极管显示器件(OLED)的制备方法，具体涉及一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法。

背景技术

有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode-OLED)是一种自发光显示器件，其制程简单、视角广、画质均匀、反应速度快、能耗低、分辨率和亮度高、色彩丰富、驱动电路简单，不仅适合普通民用领域，同时也适合坦克、飞机等军事领域。被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。

OLED是一种真空密封显示器件，如果封装不够严密，空气中的水汽和氧气等成分有可能渗入其中，造成其阴极功函数升高，影响阴极寿命或发射。另外，水汽还会与空穴传输层以及电子传输层(ETL)发生化学反应，这些反应都会引起器件失效。因此对OLED进行有效封装，使器件的各功能层与大气中的水汽、氧气等成分隔开，就可以大大延长器件寿命。目前，OLED的封装通常采用钝化层封装方法进行密封，这种方法构造复杂，密封性(透水率高)差，严重制约了OLED器件的发展与应用。亟待开发新的密封技术改变这种状态，低熔点玻璃(Frit)封装方式是目前比较理想的新技术方案。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的是提供一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法，具有工艺简单，操作方便，密封效果好，有利于延长OLED显示器件寿命的特点。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法，包括以下步骤：

1、清洗

放置玻璃基板的传送带经过纯水清洗槽，由清洗槽内的风刀和盘刷自动完成清洗，纯水温度为25-40℃。

2、干燥

将经过清洗后的玻璃基板放置于烤炉，进行玻璃基板干燥，烤炉温度为150-300℃，干燥时间为30-120分钟。

3、低熔点玻璃剂涂布

将干燥后的玻璃基板放置在低熔点玻璃剂涂布机上，启动涂布机自动将低熔点玻璃剂涂布在玻璃基板四周边沿处，涂布温度21-25℃，涂布湿度50-60％，涂布厚度为5-40μm，涂布宽度为100-1000μm。

4、低熔点玻璃剂烧结

将涂有低熔点玻璃剂的玻璃基板放置烧结机上，烧结机温度设置为300-550℃，烧结时间为120-240分钟，烧结环境气氛为氮气氛，启动烧结机完成低熔点玻璃剂烧结。

5、粘接剂涂布

将烧结后的玻璃基板放置在粘接剂涂布机上，启动涂布机后自动将粘接剂涂布到在玻璃基板表面，涂布环境为大气或氮气环境，涂布湿度为50-60％、温度为21-25℃，涂布厚度为10-50μm，涂布宽度为400-1000μm。

6、贴合

先将涂有粘结剂的玻璃基板放置在贴合机上，再将背板放置在玻璃基板上面，设定贴合机压力100-8000N，启动贴合机后自动完成贴合，贴合是在氮气环境下进行。

7、紫外线照射

将贴合好的OLED半成品放置在固化腔中，设定固化时间为30-90秒钟，紫外线灯管参数为：80-120mmW/cm²，2500-3500mj/cm²。

8、低熔点玻璃接合

将紫外线照射过的OLED半成品放置在接合机上，设定激光参数为：80-120mmW/cm²，2500-3500mj/cm²，启动接合机自动完成接合，接合温度为2-25℃，湿度为50-60％，接合环境为氮气或普通环境。

所述的粘接剂涂布机是印刷机或者点胶机。

所述的低熔点玻璃剂不含铅。

由于本发明采用了低熔点玻璃与粘接剂混合封装材料，同时，采用了紫外线与激光照射分别固化的封装工艺，达到了封装工艺简单、操作方便、密封效果好，更有利于延长OLED显示器件寿命的目的。

具体实施方式

下面通过实施例对本发明的封装方法做进一步说明。

OLED器件从外观上看由两块玻璃基板构成，通常称为前、后基板，或上、下基板。在前、后基板上分别制作有发光单元等设施，最后将这两块基板封接为一体，进行真空处理后成为一个完备的OLED器件。封接过程直接影响OLED器件内部真空状态的保持时间，即影响OLED器件的工作状态和寿命，本发明的目的在于提供一种新的封装技术方案，较长时间的维持OLED器件内部的真空状态，进而保证OLED器件内部的工良好作状态和延长其寿命。

实施例1：