[发明专利]一种超材料封装方法有效
| 申请号： | 201110179767.1 | 申请日： | 2011-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN102800980A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;赵治亚;法布里齐亚;路静 | 申请（专利权）人： | 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q15/00 | 分类号： | H01Q15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种超材料封装方法，一方面，通过在超材料功能板之间形成有机树脂胶液，通过有机树脂胶液的固化将超材料功能板相互固定层叠进行封装，另一方面，通过在有机树脂胶液的局部区域内分布介电材料，使有机树脂胶液层具有非均匀的介电常数分布，通过控制局部区域的大小和形状、以及选择合适的介电材料，可以对整个超材料的介电常数分布进行设计，以达到拓展超材料的功能应用的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 材料 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种超材料封装方法，其特征在于：包括以下步骤：a.在介质基板上阵列多个人造微结构，形成超材料功能板；b.配制有机树脂胶液，所述有机树脂胶液含有有机树脂、溶剂以及固化剂；c.将有机树脂胶液加入到封装模具内，通过具有几何形状的填充模具使所述有机树脂胶液的局部区域内分布有介电材料；d.将超材料功能板层叠在所述有机树脂胶液之上，直至所述有机树脂胶液固化完全；e.重复步骤c、d，使所述封装模具内的有机树脂胶液和超材料功能板交替层叠，脱模后得到超材料。
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