[发明专利]一种超材料封装方法有效
| 申请号： | 201110179767.1 | 申请日： | 2011-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN102800980A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;赵治亚;法布里齐亚;路静 | 申请（专利权）人： | 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q15/00 | 分类号： | H01Q15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 材料 封装 方法 | ||
1.一种超材料封装方法，其特征在于：包括以下步骤：
a.在介质基板上阵列多个人造微结构，形成超材料功能板；
b.配制有机树脂胶液，所述有机树脂胶液含有有机树脂、溶剂以及固化剂；
c.将有机树脂胶液加入到封装模具内，通过具有几何形状的填充模具使所述有机树脂胶液的局部区域内分布有介电材料；
d.将超材料功能板层叠在所述有机树脂胶液之上，直至所述有机树脂胶液固化完全；
e.重复步骤c、d，使所述封装模具内的有机树脂胶液和超材料功能板交替层叠，脱模后得到超材料。
2.根据权利要求1所述的超材料封装方法，其特征在于：所述c步骤中所述填充模具的几何形状为回字形或圆环形，通过所述填充模具使所述有机树脂胶液的回字形或圆环形局部区域内分布有介电材料。
3.根据权利要求2所述的超材料封装方法，其特征在于：各个所述有机树脂胶液的回字形或圆环形局部区域具有不同的大小。
4.根据权利要求2所述的超材料封装方法，其特征在于：各个所述有机树脂胶液的回字形或圆环形局部区域内的介电材料不同。
5.根据权利要求1所述的超材料封装方法，其特征在于：所述c步骤中所述填充模具的几何形状为圆形或方形，通过所述填充模具使所述有机树脂胶液的圆形或方形局部区域内分布有介电材料。
6.根据权利要求5所述的超材料封装方法，其特征在于：所述各个所述有机树脂胶液的圆形或方形局部区域具有不同的大小。
7.根据权利要求5所述的超材料封装方法，其特征在于：各个所述有机树脂胶液的圆形或方形区域内的介电材料相同。
8.根据权利要求1所述的超材料封装方法，其特征在于：所述介电材料为陶瓷粉末。
9.根据权利要求1所述的超材料封装方法，其特征在于：所述介电材料为具有高介电常数的钛酸锶钡、钛酸铜钙。
10.根据权利要求1所述的超材料封装方法，其特征在于：所述有机树脂为环氧树脂、溴化环氧树脂或环氧酚醛树脂。
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