[发明专利]电子装置壳体及其制造方法无效
| 申请号： | 201110176614.1 | 申请日： | 2011-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN102858102A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 陈弥坚;林俊仁;郭宪成 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子装置壳体，其包括底壳及面板，底壳形成有收容部，面板设置于收容部中，电子装置壳体还包括一个设置于收容部内的硅胶片，硅胶片将面板粘接至底壳。需拆卸面板时，硅胶片不会残留于面板上，需重新安装面板时，可重复使用硅胶片将面板固定至底壳上，面板拆卸容易，不会对面板造成损伤，从而提高面板拆卸及组装效率，降低电子装置维修成本。另外，本发明还提供一种电子装置壳体的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置壳体，其括底壳及面板，所述底壳形成有收容部，所述面板设置于所述收容部中，其特征在于：所述电子装置壳体还包括一个设置于所述收容部内的硅胶片，所述硅胶片将所述面板粘接至所述底壳。
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