[发明专利]电子装置壳体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种壳体及其制造方法，特别是涉及一种电子装置壳体及其制造方法。

背景技术

随着电子技术的发展，平板电脑、手机、MP3等电子装置逐渐向轻薄化、功能多样化发展。为了使得电子装置变得更薄，组装电子装置的面板时通常直接用双面胶把面板与电子装置的盖体固定在一起。然而，在维修产品需拆卸面板时，由于双面胶的粘接力较强，易造成面板的损伤，同时，双面胶易残留于面板边缘且不能重复使用，需刮除后使用新的双面胶粘接，刮除时容易造成面板的损伤，面板拆卸、安装效率低，而且需使用新的双面胶，增加了维修成本。

发明内容

鉴于上述内容，有必要提供一种可方便面板拆卸且拆卸不会对面板造成损伤的电子装置壳体及其制造方法。

一种电子装置壳体，其包括底壳及面板，底壳形成有收容部，面板设置于收容部中，电子装置壳体还包括一个设置于收容部内的硅胶片，硅胶片将面板粘接至底壳。

一种电子装置壳体的制造方法，其包括以下步骤：提供一个底壳，底壳上设置有收容部；提供一种液体硅胶，将液体硅胶印刷于收容部内，以于收容部内形成一个具有粘贴能力的硅胶片；提供一个面板，将面板置入底壳的收容部，并与硅胶片相粘接。

一种电子装置壳体的制造方法，其包括以下步骤：提供一个底壳，底壳上设置有收容部；提供一个硅胶片，将硅胶片粘贴于收容部内；提供一个面板，将面板置入底壳的收容部，并与硅胶片相粘接。

所述电子装置壳体利用硅胶片将面板固定至底壳上，当需要拆卸面板时，可直接将面板与硅胶片剥离，硅胶片不会残留于面板上，需重新安装面板时，可重复使用硅胶片将面板固定至底壳上，面板拆卸容易，不会对面板造成损伤，从而提高面板拆卸及组装效率。

附图说明

图1是本发明实施例一的电子装置壳体的立体示意图。

图2是图1所示电子装置壳体的立体分解示意图。

图3是图1所示电子装置壳体沿Ш-Ш线的剖视图。

图4是本发明实施例二的电子装置壳体的剖视图。

主要元件符号说明

电子装置壳体100、200底壳10、20基板12、22收容部14、24固定板16固定框26面板30、40硅胶片50、60

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

本发明的电子装置壳体可用于手机、MP3、平板电脑等电子装置。

请参阅图1及图2，本发明实施例一的电子装置壳体100包括底壳10、与底壳10固定在一起的面板30及用于固定底壳10及面板30的硅胶片50。

本实施例中，底壳10由塑胶材料制成。可以理解，底壳10也可由不锈钢等其他金属材料制成。底壳10包括基板12及凹设于基板12上用于收容面板30的收容部14。收容部14大致为矩形凹槽，收容部14的底部形成有用于固定面板30的固定板16。面板30为液晶显示屏或其他平面显示屏。