[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 201110176311.X | 申请日： | 2011-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN102394172A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 吉田和宏;小林庆三 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/228 | 分类号： | H01G4/228 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可靠性高的电子部件，在将电子部件本体的外部电极与外部端子接合时，可抑制在电子部件本体产生微小裂痕。本发明的电子部件即具有外部端子的电子部件(10)，是由电子部件本体即积层型陶瓷电容器的陶瓷本体(12)、形成在陶瓷本体的外部电极(14)、利用端子接合用焊料(16)与外部电极接合的外部端子(18)、及将陶瓷本体全部与外部端子的一部分一起被覆的外装树脂(20)构成。外部端子具有接合部(22)与从接合部(22)沿规定方向延伸的延长部(24)。外部端子具有母材(26)与形成在母材(26)表面的金属层(28)，具有在接合部附近通过将形成在外部端子的母材表面的金属层剥离而将外部端子的延长部的一部分的表面加工成凹状的加工部(30)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种电子部件，其特征在于，具备：电子部件本体；外部电极，其形成在所述电子部件本体的表面；外部端子，其具有接合部以及从所述接合部沿规定方向延伸的延长部；焊料，其将所述外部电极与所述接合部接合；以及外装树脂，其形成为将所述电子部件本体、所述外部电极、所述外部端子的一部分及所述焊料被覆，所述外部端子具有母材与形成在所述母材表面的金属层，在所述接合部附近，所述延长部的一部分的表面被加工成凹状，所述被加工成凹状的部分被所述外装树脂完全被覆。
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