[发明专利]电子部件有效

专利信息
申请号: 201110176311.X 申请日: 2011-06-21
公开(公告)号: CN102394172A 公开(公告)日: 2012-03-28
发明(设计)人: 吉田和宏;小林庆三 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/228 分类号: H01G4/228
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张宝荣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件
【权利要求书】:

1.一种电子部件,其特征在于,

具备:

电子部件本体;

外部电极,其形成在所述电子部件本体的表面;

外部端子,其具有接合部以及从所述接合部沿规定方向延伸的延长部;

焊料,其将所述外部电极与所述接合部接合;以及

外装树脂,其形成为将所述电子部件本体、所述外部电极、所述外部端子的一部分及所述焊料被覆,

所述外部端子具有母材与形成在所述母材表面的金属层,

在所述接合部附近,所述延长部的一部分的表面被加工成凹状,所述被加工成凹状的部分被所述外装树脂完全被覆。

2.如权利要求1的电子部件,其特征在于,

所述焊料为无铅焊料。

3.如权利要求1或2的电子部件,其特征在于,

所述被加工成凹状的部分被加工成在所述外部端子的全周将所述金属层剥离。

4.如权利要求1或2的电子部件,其特征在于,

所述被加工成凹状的部分被加工成在所述外部端子的特定的一面将所述金属层剥离。

5.如权利要求1或2的电子部件,其特征在于,

所述被加工成凹状的部分被加工成将所述金属层以条纹状剥除。

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