[发明专利]电子装置面板组合及其制造方法无效
| 申请号： | 201110176149.1 | 申请日： | 2011-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN102858113A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 叶锦文;肖扬 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;B29C45/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子装置面板组合制造方法，该制造方法通过一成型装置实现，该成型装置包括一公模及一母模，该制造方法包括以下步骤：将一前墙架置于该公模内；将该前墙架吸附固定于该公模；接合该公模与母模；在该母模的模腔内注入塑胶原料在该前墙架上贴附形成该塑胶面板；相对移开该公模与母模；释放对该前墙架的吸附；及顶出该前墙架与塑胶面板。本发明同时提供了一种电子装置面板组合。本发明实施方式中的电子装置面板组合中的塑胶面板直接注射成型于该前墙架，这种方式制成的面板组合结构稳定，不易变形，可节省组装制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 面板 组合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置面板组合制造方法，该制造方法通过一成型装置实现，该成型装置包括一公模及一母模，其特征在于：该制造方法包括以下步骤：将一前墙架置于该公模内；将该前墙架吸附固定于该公模；接合该公模与母模；在该母模的模腔内注入塑胶原料在该前墙架上贴附形成该塑胶面板；相对移开该公模与母模；释放对该前墙架的吸附；及顶出该前墙架与塑胶面板。
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