[发明专利]电子装置面板组合及其制造方法无效
| 申请号： | 201110176149.1 | 申请日： | 2011-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN102858113A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 叶锦文;肖扬 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;B29C45/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 面板 组合 及其 制造 方法 | ||
1.一种电子装置面板组合制造方法，该制造方法通过一成型装置实现，该成型装置包括一公模及一母模，其特征在于：该制造方法包括以下步骤：
将一前墙架置于该公模内；
将该前墙架吸附固定于该公模；
接合该公模与母模；
在该母模的模腔内注入塑胶原料在该前墙架上贴附形成该塑胶面板；
相对移开该公模与母模；
释放对该前墙架的吸附；及
顶出该前墙架与塑胶面板。
2.如权利要求1所述的电子装置面板组合制造方法，其特征在于：该公模内装有电磁铁；通过吸附的方式固定该前墙架的步骤具体包括：通过电磁铁吸附该前墙架。
3.如权利要求2所述的电子装置面板组合制造方法，其特征在于：该公模包括一顶出装置，该电磁铁连接有一触控开关；释放对该前墙架的吸附的步骤具体包括：移动该顶出装置时释放该触控开关以切断该电磁铁的供电；顶出该前墙架与塑胶面板的步骤具体包括：该顶出装置顶出该前墙架与塑胶面板。
4.如权利要求3所述的电子装置面板组合制造方法，其特征在于：该塑胶面板覆盖该前墙架的一侧。
5.一种通过权利要求1所述的电子装置面板组合制造方法制造的电子装置面板组合，其特征在于：该电子装置包括一塑胶面板及一前墙架，该塑胶面板通过热熔凝固的方式贴附于该前墙架。
6.如权利要求5所述的电子装置面板组合，其特征在于：该前墙架开设有通孔，该塑胶面板包括穿入该通孔的固定部。
7.如权利要求6所述的电子装置面板组合，其特征在于：该通孔为U形。
8.如权利要求6所述的电子装置面板组合，其特征在于：该通孔为T形。
9.如权利要求5所述的电子装置面板组合，其特征在于：该前墙架包括两平行的侧边，该侧边开设有凹槽，该塑胶面板包括伸入该凹槽的加强部。
10.如权利要求5所述的电子装置面板组合，其特征在于：该塑胶面板覆盖该前墙架的一侧。
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