[发明专利]自动检测基片平整度和厚度并对基片进行分选的装置有效
| 申请号： | 201110175124.X | 申请日： | 2011-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN102288119A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 李正贤 | 申请（专利权）人： | 上海卓晶半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06;G01B11/30;B07C5/34 |
| 代理公司： | 上海浦东良风专利代理有限责任公司 31113 | 代理人： | 陈志良 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明为一种自动检测基片平整度和厚度并对基片进行分选的装置。它包括底座、工作台、承片台、片盒机构、机械手、计算机控制系统、激光扫描仪、基片分选盒，所述机械手由上片臂和下片臂构成；所述计算机控制系统控制机械手的上片臂吸附片盒机构中的基片并将基片移动至承片台上；计算机控制系统控制激光扫描仪对置于承片台上的基片进行扫描，并根据扫描所得的基片数据对基片数据分类；扫描完毕后，计算机控制系统根据数据分类控制机械手的下片臂的运动方向和角度，使下片臂吸附承片台上的基片并将基片移动放入相应的基片分选盒中。本发明的优点是：实时在线检测基片参数，并根据检测结果对基片进行分选、归类，提升产品的整体价值，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 自动检测 平整 厚度 进行 分选 装置 | ||
【主权项】：
一种自动检测基片平整度和厚度并对基片进行分选的装置，包括底座、工作台、用于放置待测基片的片盒机构、能够通过X向导轨和Y向导轨作运动并且能自身旋转的机械手，所述机械手由上片臂和下片臂构成，所述工作台上设有承片台，所述工作台、机械手分别与底座相连，其特征在于：还包括计算机控制系统、激光扫描仪、基片分选盒；所述计算机控制系统分别与激光扫描仪、基片分选盒、机械手、工作台相连，所述计算机控制系统控制机械手的上片臂吸附片盒机构中的基片并将基片移动至承片台上；计算机控制系统控制激光扫描仪对置于承片台上的基片进行扫描，并根据扫描所得的基片数据对基片数据分类；扫描完毕后，计算机控制系统根据数据分类控制机械手的下片臂的运动方向和角度，使下片臂吸附承片台上的基片并将基片移动放入相应的基片分选盒中。
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