[发明专利]MEMS高量程加速度传感器的封装方法

摘要

本发明涉及传感器的封装技术，具体是一种MEMS高量程加速度传感器的封装方法。本发明解决了现有传感器封装技术抗高过载能力差、固有频率低、以及封装可靠性差的问题。MEMS高量程加速度传感器的封装方法，该方法是采用如下步骤实现的：a）阳极键合高硼硅玻璃基板；b）选取陶瓷基板；c）印制芯片焊盘及连接导线；d）将缓冲基板固定到不锈钢封装管壳中；e）焊接电缆引线；f）灌封不锈钢封装管壳；g）将不锈钢盖板缝接到不锈钢封装管壳上。本发明有效解决了现有传感器封装技术抗高过载能力差、固有频率低、以及封装可靠性差的问题，适用于MEMS高量程加速度传感器的封装。

主权项

一种MEMS高量程加速度传感器的封装方法，其特征在于：该方法是采用如下步骤实现的：a）在MEMS高量程加速度传感器的芯片（1）上、下表面阳极键合高硼硅玻璃基板（2），两高硼硅玻璃基板（2）的厚度相等；b）选取陶瓷基板（3），陶瓷基板（3）的厚度等于芯片（1）的厚度与高硼硅玻璃基板（2）的厚度之和，将陶瓷基板（3）和芯片（1）固定到缓冲基板（4）上，保证固定后陶瓷基板（3）和芯片（1）处于同一水平面，且陶瓷基板（3）和芯片（1）间距紧凑；c）通过丝网印刷技术在芯片（1）上印制芯片焊盘（5），利用模具在陶瓷基板（3）上印制电缆引线用焊盘（6），在芯片焊盘（5）和电缆引线用焊盘（6）之间印制连接导线（7），并在连接导线（7）上覆盖绝缘材料（12）；d）将缓冲基板（4）、芯片（1）、高硼硅玻璃基板（2）、陶瓷基板（3）固定到不锈钢封装管壳（8）中；e）焊接电缆引线（9）到陶瓷基板上的电缆引线用焊盘（6）；f）利用灌封胶（11）灌封不锈钢封装管壳（8）的内腔；g）将不锈钢盖板（10）缝接到不锈钢封装管壳（8）上。