[发明专利]MEMS高量程加速度传感器的封装方法有效
| 申请号： | 201110173243.1 | 申请日： | 2011-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN102259827A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 刘俊;石云波;唐军;杨玉华;李平;张贺 | 申请（专利权）人： | 中北大学 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 | 代理人： | 朱源 |
| 地址： | 030051 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mems 量程 加速度 传感器 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种MEMS高量程加速度传感器的封装方法，其特征在于：该方法是采用如下步骤实现的：
a）在MEMS高量程加速度传感器的芯片（1）上、下表面阳极键合高硼硅玻璃基板（2），两高硼硅玻璃基板（2）的厚度相等；
b）选取陶瓷基板（3），陶瓷基板（3）的厚度等于芯片（1）的厚度与高硼硅玻璃基板（2）的厚度之和，将陶瓷基板（3）和芯片（1）固定到缓冲基板（4）上，保证固定后陶瓷基板（3）和芯片（1）处于同一水平面，且陶瓷基板（3）和芯片（1）间距紧凑；
c）通过丝网印刷技术在芯片（1）上印制芯片焊盘（5），利用模具在陶瓷基板（3）上印制电缆引线用焊盘（6），在芯片焊盘（5）和电缆引线用焊盘（6）之间印制连接导线（7），并在连接导线（7）上覆盖绝缘材料（12）；
d）将缓冲基板（4）、芯片（1）、高硼硅玻璃基板（2）、陶瓷基板（3）固定到不锈钢封装管壳（8）中；
e）焊接电缆引线（9）到陶瓷基板上的电缆引线用焊盘（6）；
f）利用灌封胶（11）灌封不锈钢封装管壳（8）的内腔；
g）将不锈钢盖板（10）缝接到不锈钢封装管壳（8）上。
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