[发明专利]电子器件的制造方法及电子器件有效
| 申请号： | 201110161450.5 | 申请日： | 2011-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN102271470A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 野宫正人;平川长规;长野高之;西出充良 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的树脂基板、内置电子元器件的树脂基板、内置有电子元器件的电子元器件等电子器件的制造方法，可靠地进行导电通路与内部的连接用电极的接合。另外，简易形成这样的导电通路。电子器件的制造方法包括：准备形成有连接用电极(1a)的布线基板(2)的工序；在连接用电极(1a)上形成柱状虚设体(4a)的工序；在布线基板(2)的主面形成树脂层(5)来埋设柱状虚设体(4a)的工序；使用树脂层(5)难以溶解但柱状虚设体(4a)可以溶解的药液来溶解埋设在树脂层(5)的柱状虚设体(4a)、在树脂层(5)形成与柱状虚设体近似相同形状的空孔(6a)的工序；以及向空孔(6a)内填充导电成分、形成导电通路(7a)的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件的制造方法，其特征在于，包括：准备至少在一个主面形成有连接用电极的布线基板的工序；在所述连接用电极上形成柱状虚设体的工序；在所述布线基板的至少一个主面形成树脂层来埋设所述柱状虚设体，以至少覆盖所述柱状虚设体与所述连接用电极的连接部的工序；给所述树脂层赋予期望的硬度的工序；使用所述树脂层难以溶解但所述柱状虚设体可以溶解的药液来溶解埋设在所述树脂层的所述柱状虚设体，在所述树脂层形成与所述柱状虚设体近似相同形状的空孔的工序；以及向所述空孔内填充导电成分，形成导电通路的工序。
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