[发明专利]电子器件的制造方法及电子器件

权利要求书

1.一种电子器件的制造方法，其特征在于，包括：

准备至少在一个主面形成有连接用电极的布线基板的工序；

在所述连接用电极上形成柱状虚设体的工序；

在所述布线基板的至少一个主面形成树脂层来埋设所述柱状虚设体，以至少覆盖所述柱状虚设体与所述连接用电极的连接部的工序；

给所述树脂层赋予期望的硬度的工序；

使用所述树脂层难以溶解但所述柱状虚设体可以溶解的药液来溶解埋设在所述树脂层的所述柱状虚设体，在所述树脂层形成与所述柱状虚设体近似相同形状的空孔的工序；以及

向所述空孔内填充导电成分，形成导电通路的工序。

2.一种电子器件的制造方法，其特征在于，包括：

准备至少在一个主面形成有连接用电极的布线基板的工序；

将至少形成有1对端子电极的电子元器件安装在所述连接用电极的工序；

在所述电子元器件的所述端子电极上形成柱状虚设体的工序；

在所述布线基板的至少一个主面形成树脂层来埋设所述电子元器件及所述柱状虚设体，以至少覆盖所述柱状虚设体与所述端子电极的连接部的工序；

给所述树脂层赋予期望的硬度的工序；

使用所述树脂层难以溶解但所述柱状虚设体可以溶解的药液来溶解埋设在所述树脂层的所述柱状虚设体，在所述树脂层形成与所述柱状虚设体近似相同形状的空孔的工序；以及

向所述空孔内填充导电成分，形成导电通路的工序。

3.如权利要求1或2所述的电子器件的制造方法，其特征在于，

给所述树脂层赋予期望的硬度的工序，

在所述树脂层由热固化性树脂构成的情况下是加热的工序；

在所述树脂层由光固化性树脂构成的情况下是光照射的工序；

在所述树脂层由热塑性树脂构成的情况下是返回熔点以下的温度的工序。

4.如权利要求1至3中任一项所述的电子器件的制造方法，其特征在于，

给所述树脂层赋予期望的硬度的工序与在所述树脂层形成空孔的工序之间，还包括磨削在所述布线基板的主面形成的所述树脂层的表面，使埋设在该树脂层的所述柱状虚设体的一部分在该树脂层的表面露出的工序。

5.如权利要求1至4中任一项所述的电子器件的制造方法，其特征在于，

在所述布线基板的至少一个主面形成树脂层的工序与给所述树脂层赋予期望的硬度的工序之间，还包括将由与所述柱状虚设体近似相同成分构成的、构成为预定的形状的追加虚设体，压入所述树脂层并配置在所述柱状虚设体的附近的工序。

6.如权利要求1至5中任一项所述的电子器件的制造方法，其特征在于，

在向所述空孔内填充导电成分并形成导电通路的工序之后，还包括给所述树脂层和/或所述导电通路赋予期望的硬度的工序。

7.如权利要求1至6中任一项所述的电子器件的制造方法，其特征在于，

所述电子器件是在布线基板上形成有树脂层的树脂基板、在布线基板上安装电子元器件后形成树脂层的内置电子元器件的树脂基板、或者在布线基板上安装电子元器件后形成树脂层的电子元器件中的任一种电子器件。

8.一种电子器件，包括：

布线基板；

树脂层，形成于该布线基板的至少一个主面；以及

导电通路，埋设在该树脂层，一端部与形成于所述布线基板的表面的连接用电极相连接、或者与安装在所述布线基板的电子元器件的端子电极相连接，且另一端部与形成于所述树脂层的表面的其他连接用电极相连接、或者在所述树脂层的表面露出，其特征在于，

所述导电通路的截面积随着从所述树脂层的表面附近，朝向形成于所述布线基板的所述连接用电极或者所述电子元器件的所述端子电极而增大。

9.一种电子器件，包括：

布线基板；

树脂层，形成于该布线基板的至少一个主面；以及

导电通路，埋设在该树脂层，一端部与形成于所述布线基板的表面的连接用电极相连接、或者与安装在所述布线基板的电子元器件的端子电极相连接，且另一端部与形成于所述树脂层的表面的其他连接用电极相连接、或者在所述树脂层的表面露出，其特征在于，

所述导电通路在形成于所述布线基板的所述连接用电极的附近部分或者所述电子元器件的所述端子电极的附近部分、全长的中间部分、所述树脂层的表面的附近部分的至少1处，具有截面积较大的扩张部。