[发明专利]基板处理装置及其控制系统、收集单元、以及控制方法有效
| 申请号： | 201110160201.4 | 申请日： | 2011-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN102280362A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 片冈纪彦;森真一郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立国际电气 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;孟祥海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置及其控制系统、收集单元、以及控制方法，该基板处理装置具有从构成基板处理装置的各部件收集数据的收集单元，该收集单元至少具有临时存储收集到的数据的缓存器，还具有根据附加在数据上的时刻数据来按时序重新排列的机构。根据本发明，能够提供适当的数据。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 及其 控制系统 收集 单元 以及 控制 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置的控制系统，其特征在于，具有从构成基板处理装置的各部件收集数据的收集单元，上述收集单元至少具有临时存储收集到的数据的缓存器，还具有根据附加在上述数据上的时刻数据来按时序重新排列上述数据的机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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