[发明专利]铜铝柱电阻焊机的双行程焊接装置及其焊接控制方法有效

专利信息
申请号: 201110157878.2 申请日: 2011-06-14
公开(公告)号: CN102825374A 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 刘兴伟 申请(专利权)人: 深圳市鹏煜威科技有限公司
主分类号: B23K11/30 分类号: B23K11/30;B23K11/36;B23K11/18;B23K11/02
代理公司: 深圳市万商天勤知识产权事务所(普通合伙) 44279 代理人: 王志明
地址: 518115 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种铜铝柱电阻焊机的双行程焊接装置及其焊接控制方法,用于将两跟铜铝柱同时焊接至一电极基片上,所述焊接工装组件(300)受双行程气缸(316)驱动作水平平移运动,所述焊接工装组件(300)按时间顺序依次在装卸料工位、左焊接工位、右焊接工位停留,所述左焊接工位完成把左侧的铜铝柱(6)焊接到电极基片(7)上,所述右焊接工位完成把右侧的铜铝柱(6)焊接到电极基片(7)上。本发明的铜铝柱电阻焊机的双行程焊接装置及其焊接控制方法由于采用一个行程焊接一根铜铝柱的技术方案,能节省焊接电流,在确保精确可靠的焊接质量的前提下实现节能环保和降低焊机的制造成本。
搜索关键词: 铜铝柱 电阻 双行 焊接 装置 及其 控制 方法
【主权项】:
一种铜铝柱电阻焊机的双行程焊接装置,用于将两根铜铝柱(6)焊接至一块电极基片(7)上,包括:焊接工装组件(300),其特征在于:所述焊接工装组件(300)包括:基座(310)、并列安装在所述基座(310)的两套导电电极座(321)和锥度抱紧电极(323),每一个锥度抱紧电极(323)用于夹持一根铜铝柱(6),所述锥度抱紧电极(323)的外壁面与所述导电电极座(321)的铜铝柱安装孔(328)的内壁面上下滑动配合,所述基座(310)的上部设置有电极基片(7)的夹持凹槽(311),该夹持凹槽(311)底部设置有两个正对两导电电极座(321)的铜铝柱安装孔(328)的通孔,所述基座(310)开设有水平导孔(315),该水平导孔(315)与安装在焊机机架上的水平导杆(316)滑动配合;所述焊接工装组件(300)位于上电极(301)和下电极(351)之间,所述上电极(301)向下运动时与所述夹持凹槽(311)配合构成电极基片(7)的抱紧结构;所述下电极(351)向上运动时推动所述导电电极座(321)和锥度抱紧电极(323)相互配合抱紧所述铜铝柱(6);所述焊接工装组件(300)受双行程气缸(316)驱动作水平平移运动,所述焊接工装组件(300)按时间顺序分别在装卸料工位、左焊接工位、右焊接工位停留,最后从右焊接工位返回装卸料工位,然后又开始下一个循环;把两根铜铝柱(6)和电极基片(7)运送到所述焊接工装组件(300)的模腔以及将焊接成品从锥度抱紧电极(323)的电极腔顶出在所述装卸料工位完成,把左侧的铜铝柱(6)焊接到电极基片(7)上在所述左焊接工位完成,把右侧的铜铝柱(6)焊接到电极基片(7)上在所述右焊接工位完成。
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