[发明专利]铜铝柱电阻焊机的双行程焊接装置及其焊接控制方法有效

专利信息
申请号: 201110157878.2 申请日: 2011-06-14
公开(公告)号: CN102825374A 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 刘兴伟 申请(专利权)人: 深圳市鹏煜威科技有限公司
主分类号: B23K11/30 分类号: B23K11/30;B23K11/36;B23K11/18;B23K11/02
代理公司: 深圳市万商天勤知识产权事务所(普通合伙) 44279 代理人: 王志明
地址: 518115 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 铜铝柱 电阻 双行 焊接 装置 及其 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种铜铝柱电阻焊机的双行程焊接装置,用于将两根铜铝柱(6)焊接至一块电极基片(7)上包括:焊接工装组件(300),其特征在于:

所述焊接工装组件(300)包括:基座(310)、并列安装在所述基座(310)的两套导电电极座(321)和锥度抱紧电极(323),每一个锥度抱紧电极(323)用于夹持一根铜铝柱(6),所述锥度抱紧电极(323)的外壁面与所述导电电极座(321)的铜铝柱安装孔(328)的内壁面上下滑动配合,所述基座(310)的上部设置有电极基片(7)的夹持凹槽(311),该夹持凹槽(311)底部设置有两个正对两导电电极座(321)的铜铝柱安装孔(328)的通孔,所述基座(310)开设有水平导孔(315),该水平导孔(315)与安装在焊机机架上的水平导杆(316)滑动配合;

所述焊接工装组件(300)位于上电极(301)和下电极(351)之间,所述上电极(301)向下运动时与所述夹持凹槽(311)配合构成电极基片(7)的抱紧结构;所述下电极(351)向上运动时推动所述导电电极座(321)和锥度抱紧电极(323)相互配合抱紧所述铜铝柱(6);

所述焊接工装组件(300)受双行程气缸(316)驱动作水平平移运动,所述焊接工装组件(300)按时间顺序分别在装卸料工位、左焊接工位、右焊接工位停留,最后从右焊接工位返回装卸料工位,然后又开始下一个循环;

把两根铜铝柱(6)和电极基片(7)运送到所述焊接工装组件(300)的模腔以及将焊接成品从锥度抱紧电极(323)的电极腔顶出在所述装卸料工位完成,把左侧的铜铝柱(6)焊接到电极基片(7)上在所述左焊接工位完成,把右侧的铜铝柱(6)焊接到电极基片(7)上在所述右焊接工位完成。

2.根据权利要求1所述的铜铝柱电阻焊机的双行程焊接装置,其特征在于:所述水平导杆(316)平行设置两根,该两根水平导杆(316)固定在所述焊接工装组件(300)右侧的立板(319)上,所述基座(310)有两水平导孔(315)分别与所述两根水平导杆(316)滑动配合,所述双行程气缸(316)固定在所述立板(319)的右侧,其活塞杆自由穿越所述立板(319)中间的通孔后与所述焊接工装组件(300)的基座(310)固定连接。

3.根据权利要求2所述的铜铝柱电阻焊机的双行程焊接装置,其特征在于:所述上电极(301)和下电极(351)分别由上电极驱动气缸(302)和下电极驱动气缸(352)所驱动;所述下电极驱动气缸(352)的动力输出组件上设置有用于检测所述铜铝柱(6)与电极基片(7)之间压力的压力传感器(355);所述上电极(301)具有与所述待焊电极基片(7)内壁配合的形状;

当所述焊接工装组件(300)处于左焊接工位时,所述下电极(351)正对左侧的导电电极座(321),当所述焊接工装组件(300)处于右焊接工位时,所述下电极(351)正对右侧的导电电极座(321)。

4.根据权利要求3所述的铜铝柱电阻焊机的双行程焊接装置,其特征在于:所述基座(310)固设有四根对称分布的垂直导柱(317),每两根垂直导柱(317)与一个导电电极座(321)上的垂直通孔(329)滑动配合,在每一根垂直导柱(317)的上部套接一弹性件二(318),所述弹性件二(318)对所述导电电极座(321)产生一个向下的推力;所述基座(310)底部设置有左右两个顶料孔(327),左边的顶料孔(327)与左边的导电电极座(321)的铜铝柱安装孔(328)及其锥度抱紧电极(323)底部的通孔共轴线,右边的顶料孔(327)与右边的导电电极座(321)的铜铝柱安装孔(328)及其锥度抱紧电极(323)底部的通孔共轴线,所述顶料孔(327)的直径小于所述铜铝柱(6)的直径。

5.根据权利要求4所述的铜铝柱电阻焊机的双行程焊接装置,其特征在于:所述导电电极座(321)的铜铝柱安装孔(328)的底部放置有对所述锥度抱紧电极(323)产生向上作用力的弹性件一(324),其上部设置有锥度抱紧电极的限位螺母(3281)。

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