[发明专利]电子元件封装体及其形成方法有效
| 申请号： | 201110157771.8 | 申请日： | 2009-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN102222650A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 钱文正;倪庆羽;张恕铭 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子元件封装体及其形成方法，其中该电子元件封装体的形成方法包括提供一承载基底，具有一上表面及一相反的下表面；于承载基底的该上表面形成至少一凹槽；于凹槽中设置一具有导电电极的晶片，晶片并由一上封装层所覆盖；于承载基底的凹槽中形成一填充层，填充层围绕上述晶片；自下表面薄化承载基底至一既定深度；于晶片内或承载基底内形成至少一穿孔；以及于穿孔的侧壁上形成一导电层，且导电层与导电电极形成电性接触。本发明可有效舒缓过于密集的导电通路布局。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元件封装体，其特征在于，包括：一包含电子元件的基底，具有一第一表面及一与该第一表面相反的第二表面；以及一上封装层，直接液态固化形成于该第一表面上，且该上封装层与该第一表面之间不含粘着剂，其中该由液态固化的上封装层具有平坦的上表面，且该由液态固化的上封装层的透光率大于90％。
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