[发明专利]电子元件封装体及其形成方法

权利要求书

1.一种电子元件封装体，其特征在于，包括：

一包含电子元件的基底，具有一第一表面及一与该第一表面相反的第二表面；以及

一上封装层，直接液态固化形成于该第一表面上，且该上封装层与该第一表面之间不含粘着剂，其中该由液态固化的上封装层具有平坦的上表面，且该由液态固化的上封装层的透光率大于90％。

2.根据权利要求1所述的电子元件封装体，其特征在于，该由液态固化的上封装层包括酚醛环氧树脂。

3.根据权利要求2所述的电子元件封装体，其特征在于，该由液态固化的上封装层还包括γ-丁内酯、三芳基硫六氟锑酸盐、碳酸丙烯酯或前述的组合。

4.根据权利要求1所述的电子元件封装体，其特征在于，该第一表面上或该由液态固化的上封装层上不具有一玻璃基板。

5.根据权利要求1所述的电子元件封装体，其特征在于，该由液态固化的上封装层中还包括一荧光材料。

6.根据权利要求1所述的电子元件封装体，其特征在于，该由液态固化的上封装层上还包括一荧光材料。

7.一种形成电子元件封装体的方法，其特征在于，包括：

提供一包含电子元件的基底，该基底具有一第一表面及一与该第一表面相反的第二表面；以及

直接于该第一表面上液态固化形成一上封装层，该上封装层与该第一表面之间不含粘着剂，且该由液态固化的上封装层的透光率大于90％；

其中，该由液态固化的上封装层的形成过程包括：

将一液态材料直接覆盖于该第一表面上；以及

将该液态材料固化以形成该上封装层。

8.根据权利要求7所述的形成电子元件封装体的方法，其特征在于，还包括将一粒状材料铺于该第一表面上，并加热该粒状材料，以使该粒状材料成为直接覆盖于该第一表面上的该液态材料。

9.根据权利要求8所述的形成电子元件封装体的方法，其特征在于，该材料的加热方式包括使用红外光照射该材料。

10.根据权利要求7所述的形成电子元件封装体的方法，其特征在于，在该液态材料固化前，还包括旋转该基底，以使该液态材料平均涂布在该第一表面上，且具有大抵平坦的上表面。

11.根据权利要求7所述的形成电子元件封装体的方法，其特征在于，该液态材料的固化方式包括使用紫外光照射该液态材料。

12.根据权利要求7所述的形成电子元件封装体的方法，其特征在于，该由液态固化的上封装层包括酚醛环氧树脂。