[发明专利]应用于超声显微检测的电子封装结构中超声传播模拟方法无效
| 申请号： | 201110157331.2 | 申请日： | 2011-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN102830169A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 徐春广;刘中柱;赵新玉;肖定国 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学 |
| 主分类号： | G01N29/06 | 分类号： | G01N29/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种应用于超声显微检测中对电子封装结构的超声传播进行模拟的方法，适用于电子封装和复合材料的超声检测领域。在电子封装结构的超声显微检测中，所用的超声换能器探头为高频(中心频率一般在50MHz以上)聚焦探头，而电子封装为复合层状结构，高频超声在封装内部的传播规律很复杂。本发明将换能器分割成m个小矩形单元，将每个单元发射的点声源用高斯声束来代替；用超声相控阵聚焦技术来模拟聚焦声束的产生。通过控制超声相控阵换能器各个阵元的延迟时间，可以较精确的控制经多次折射后超声聚焦声束在电子封装层状介质中的焦点位置，从而模拟出电子封装结构内多层介质中的聚焦超声的传播。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 超声 显微 检测 电子 封装 结构 传播 模拟 方法 | ||
【主权项】：
应用于超声显微检测中对电子封装结构的超声传播进行模拟的方法，其特征在于：它包括结合点源‑高斯声束模型和超声相控阵聚焦技术，应用到电子封装的层状结构，进行超声聚焦声束的传播模拟。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京理工大学，未经北京理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110157331.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种移动设备的浏览方法及移动设备
- 下一篇：上肢神经放松保健器械
