[发明专利]应用于超声显微检测的电子封装结构中超声传播模拟方法无效
申请号: | 201110157331.2 | 申请日: | 2011-06-13 |
公开(公告)号: | CN102830169A | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 徐春广;刘中柱;赵新玉;肖定国 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
主分类号: | G01N29/06 | 分类号: | G01N29/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 应用于 超声 显微 检测 电子 封装 结构 传播 模拟 方法 | ||
1.应用于超声显微检测中对电子封装结构的超声传播进行模拟的方法,其特征在于:它包括结合点源-高斯声束模型和超声相控阵聚焦技术,应用到电子封装的层状结构,进行超声聚焦声束的传播模拟。
2.根据权利要求1所述的点源-高斯声束模型,其特征在于:将超声换能器分为M个矩形单元,整个换能器辐射在第N+1层媒质中一点的质点振动速度为M个高斯声束在该点处的质点速度的叠加。每个矩形单元视为。
3.根据权利要求1所述的超声相控阵聚焦技术,其特征在于:在将超声换能器分为M个矩形单元后,把每一个矩形单元视为一个相控阵阵元,并通过计算每个阵元的延迟时间来得到焦点位置。
4.根据权利要求1所述的应用范围,其特征在于:应用在层状结构的聚焦声束的传播模拟中,包括电子封装和复合材料的层状结构检测领域。
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