[发明专利]一种低导热性无机发泡保温材料

摘要

本发明公开的是一种低导热性无机发泡保温材料。目前用于建筑外墙外保温材料，大多属于易燃可燃材料，极其容易燃烧。本发明将低导热性的颗粒加入到无机发泡材料中，利用填充颗粒的低导热性，降低型材的导热系数；在型材表面涂抹防水剂，从而解决型材因吸水而使导热系数升高的问题；用本发明制备的型材，内部充满了密闭小孔，从而降低了型材的导热系数，保持了型材的低导热效果。并且可以保留足够多的无机物而得到高强度，同时减少有机颗粒得到优异的阻燃性。本发明的具体检测数据是：导热系数＜0.045w/(m·k)，难燃等级A1级，抗压强度＞300KPa，容重95-285Kg/m3，具有施工方便，工艺成本低，难燃等级高的特点。

主权项

一种低导热性无机发泡保温材料，由所述的发泡保温材料制备的每立方米发泡型材中包括干粉料70‑200kg、钠水玻璃35‑160Kg、低导热性颗粒200‑2000L和水5‑40Kg，其特征在于所述发泡保温材料由下述方法制备：(1)上述原料先取干粉料、钠水玻璃及水混合均匀，得到待发泡浆料；(2)再于待发泡浆料中加入低导热性颗粒和复合发泡剂0.3‑6.0Kg混合均匀，注入模具中发泡成型；(3)在发泡成型材料的表面以0.1‑0.5Kg/m2的量用防水剂涂刷或浸润发泡成型材料1‑20分钟；所述复合发泡剂指的是：纤维素醚水溶液、铝粉膏、水泥发泡剂、工业用的表面活性剂以质量比为50‑200∶25‑200∶1‑3∶0.1‑2.5的比例混合所得的混合物；所述的防水剂指的是甲基硅醇盐类、硅树脂类、硅烷类及有机硅乳液类化合物。