[发明专利]一种低导热性无机发泡保温材料无效
| 申请号： | 201110150832.8 | 申请日： | 2011-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN102329148A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 巢启;刘海锋 | 申请（专利权）人： | 巢启;刘海锋 |
| 主分类号： | C04B38/02 | 分类号： | C04B38/02;C04B28/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 536000 广西壮族自治区北海市*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热性 无机 发泡 保温材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种低导热性无机发泡保温材料，由所述的发泡保温材料制备的每立方米发泡型材中包括干粉料70-200kg、钠水玻璃35-160Kg、低导热性颗粒200-2000L和水5-40Kg，其特征在于所述发泡保温材料由下述方法制备：
(1)上述原料先取干粉料、钠水玻璃及水混合均匀，得到待发泡浆料；
(2)再于待发泡浆料中加入低导热性颗粒和复合发泡剂0.3-6.0Kg混合均匀，注入模具中发泡成型；
(3)在发泡成型材料的表面以0.1-0.5Kg/m2的量用防水剂涂刷或浸润发泡成型材料1-20分钟；
所述复合发泡剂指的是：纤维素醚水溶液、铝粉膏、水泥发泡剂、工业用的表面活性剂以质量比为50-200∶25-200∶1-3∶0.1-2.5的比例混合所得的混合物；
所述的防水剂指的是甲基硅醇盐类、硅树脂类、硅烷类及有机硅乳液类化合物。
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